印制线路板内层制作与检验

　　各层间的对准度

　　A. 同心圆的观念
　　a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度
　　b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
　　B. 设计原则
　　a.见图4.8 所示
　　b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。
　　c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。

　　内层检测

　　AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。