印制线路板内层制作与检验
将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上,烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片,再抽真空使其密接感光,经显像后即成为可印刷的网 版。通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大 量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良.
(2).间接网版(Indirect Stencil)
把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来,然后把已有图 形的版膜贴在网面上,待冷风干燥后撕去透明之载体护膜,即成间接性网版。 其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产.
c. 油墨
油墨的分类有几种方式
(1).以组成份可分单液及双液型.
(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型、化学反应型及紫外线硬化型(UV)
(3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样.
d. 印刷作业
网版印刷目前有三种方式:手印、半自动印及全自动印刷. 手印机须要印刷熟 手操作,是最弹性与快速的选择,尤以样品制作.较小工厂及协力厂仍有不少采 手印. 半自动印则除loading/unloading以人工操作外,印刷动作由机器代劳,但 对位还是人工操作.也有所谓3/4机印,意指loading亦采自动,印好后人工放入 Rack中. 全自动印刷则是loading/unloading及对位,印刷作业都是自动.其对位 方式有靠边, pinning及ccd三种. 以下针对几个要素加以解说:
(1) 张力:
张力直接影响对位,因为印刷过程中对网布不断拉扯, 因此新网张力的要求非 常重要一.般张力测试量五点,即四角和中间.
(2) 刮刀Squeege
刮刀的选择考量有三,
第一是材料,常用者有聚氨酯类(Polyure-thane,简称PU)。
第二是刮刀的硬度,电路板多使用Shore A之硬度值60度-80度者.平坦基 板铜面上线路阻剂之印刷可用70-80度; 对已有线路起伏之板面上的印 绿漆及文字,则需用较软之60-70度。
第三点是刮刀的长度,须比图案的宽度每侧长出3/4-1吋左右。 刮刀在使用一段时间后其锐利的直角会变圆,与网布接触的面积增大, 就 无法印出边缘毕直的细条,需要将刮刀重新磨利才行,需且刮刀刃在线 不 可出现缺口,否则会造成印刷的缺陷。
(3). 对位及试印
-此步骤主要是要将三个定位pin固定在印刷机台面上,调整网版及离板间隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板铜面的距离,应保持在2m/m-5m/m做为网布弹回的应有距离 ),然后覆墨试印.若有不准再做微调.
-若是自动印刷作业则是靠边, pinning及ccd等方式对位.因其产量大,适合 极大量的单一机种生产.
(4). 烘烤
不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须follow厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以modify.一般因油墨组成不一, 烘烤方式有风干,UV,IR等.烤箱须注意换气循环,温控,时控等.
(5). 注意事项
不管是机印或手印皆要注意下列几个重点
-括刀行进的角度,包括与版面及xy平面的角度,
-须不须要回墨.
-固定片数要洗纸,避免阴影.
-待印板面要保持清洁
-每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质.
4.2.2.2干膜法
更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.
A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意
B. 曝光时注意真空度
C. 曝光机台的平坦度
D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.
4.2.3 蚀刻
现业界用于蚀刻的化学药液种类,常见者有两种,一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液,一种是碱性氨水蚀刻液。
A.两种化学药液的比较,见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择,视影像转移制程中,Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用,因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中,若为传统负片流程,D/F仅是抗电镀,在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖,故一定要用碱性蚀刻液,以免伤及抗蚀刻金属层。
B.操作条件 见表为两种蚀刻液
- 如何调试新设计的电路板(08-26)
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