微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 射频和无线通信 > 射频无线通信文库 > 图文详解:利用BLE和NFC实现安全互连与配对

图文详解:利用BLE和NFC实现安全互连与配对

时间:10-19 来源: 点击:

定位,从而实现安全高效率的作业和维护。

  Beacon应用几乎是无限制的。行销团队每天都梦想着开发出使用这种技术的新方法。例如,在体育场或大型剧院中,Beacon可以引导消费者找到座位或场馆内的任何位置。潜在的应用还包括支援销售服务,例如提供相关的商品和促销推广活动,以及协助购买商品的退税流程等。

  BLE和NFC提供了新应用的可能性。Beacon通常是简单发布URL或位置等资讯的单向装置。然而,另一种应用场景可以是透过BLE空中更新Beacon的软体和内容、透过NFC配对机制进行触发和保护。透过NFC标签连接至Beacon的步骤比透过蓝牙配对更简单,同时,由于得以阻挡安全资讯被截取,而使其更具潜在安全性。

  Beacon技术的发展与落实

  正如大多数的新兴技术一样,快速向市场提供功能硬体和软体的竞赛也正展开中,其目标是在使用者采纳新技术的早期阶段迅速抢攻市占率。其中最大的挑战之一是许多工程团队在建置新技术时所面临的陡峭学习曲线。

  为了协助设计团队快速向市场提供功能完整的Beacon技术,最新的半导体技术以及支援工具有助于简化设计建置。例如东芝基于超低功耗BLE IC (TC35667)和BLE + NFC结合标签晶片(TC35670)的参考设计。该参考设计是尺寸仅17mm x20mm的小型模组,其中包括TC35667FTG、振荡器、EEPROM、内建天线以及1.27mm间距的测试连接。使用TC35670时,也提供对于外部NFC天线的连接。而在广播时,其峰值功耗只有5.9mA;深度睡眠模式的模组功耗极低,仅为0.1μA。平均功耗则取决于所选择的广播周期。在1秒周期时,其典型平均功耗不超过30uA。

  

  图3:基于TC35667FTG的开发套件,尺寸约17mm x 20mm

  该参考设计套件提供了各种以客户为导向的选择。其中包括为应用程式改变IC以支援BT 4.1(TC35676)或BT 4.2(TC35678),以及内建快闪记忆体(以取代外部EEPROM)。同时提供了全面的支援和档案记录,包括原理图、物料清单、布局指南、Gerber档案和天线方向图等。此外,还提供了模组化解决方案以及编程开发套件等。

  东芝还提供了蓝牙软体开发套件(SDK),该完整的解决方案简化了东芝蓝牙LSI的使用,同时也显着缩短了上市时间。它可支援多个晶片组和平台,包括基于主机的独立式BLE系统、SPPover BLE设定档、BLE + NFC组合功能。软体API支援BLE GATT伺服器和用户端,以及GAP中心&周边功能。

  

  图4:SDK是基于现有技术的多功能工具

  如今无需进行太多设计任务,即可完成Beacon的配置以搭配任何标准。设计者简单规定了资料阵列中的资料格式,然后编制一个单独的函式呼叫程式以配置信标。接着编译标准C++除错环境、执行SDK程式码,最后即可执行该Beacon技术。例如透过结合东芝的SDK,即可轻松地整合任何可用的Beacon标准,包括苹果(Apple)的iBeacon、Radius Networks的AltBeacon,以及Google Eddystone等。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top