TTL和CMOS电平别傻傻分不清

 一．TTL

TTL集成电路的主要型式为晶体管－晶体管逻辑门（transistor-transistor logic gate）,TTL大部分都采用5V电源.

1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V

2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil≤0.8V二．CMOS

CMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上.CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小.

1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≈VCC,Uol≈GND

2.输入高电平Uoh和输入低电平UolUih≥0.7VCC,Uil≤0.2VCC （VCC为电源电压,GND为地）

从上面可以看出:

在 同样5V电源电压情况下,COMS电路可以直接驱动TTL,因为CMOS的输出高电平大于2.0V,输出低电平小于0.8V；而TTL电路则不能直接驱动 CMOS电路,TTL的输出高电平为大于2.4V,如果落在2.4V～3.5V之间,则CMOS电路就不能检测到高电平,低电平小于0.4V满足要求,所 以在TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻.如果出现不同电压电源的情况,也可以通过上面的方法进行判断.

如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5V CMOS电路的情况,如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决,最简单的就是直接将74HC换成74HCT（74系列的输入输出在下面有介绍）的芯片,因为3.3V CMOS 可以直接驱动5V的TTL电路；或者加电压转换芯片；还有就是把单片机的I/O口设为开漏,然后加上拉电阻到5V,这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小,以保证信号的上升沿时间.三．74系列简介

74系列可以说是我们平时接触的最多的芯片,74系列中分为很多种,而我们平时用得最多的应该是以下几种：74LS,74HC,74HCT这三种,这三种系列在电平方面的区别如下：

TTL和CMOS电平

1、TTL电平(什么是TTL电平)：

输出高电平>2.4V,输出低电平=2.0V,输入低电平 Vih,输入低电平 Vih > Vt > Vil > Vol

6：Ioh：逻辑门输出为高电平时的负载电流（为拉电流）.7：Iol：逻辑门输出为低电平时的负载电流（为灌电流）.8：Iih：逻辑门输入为高电平时的电流（为灌电流）.9：Iil：逻辑门输入为低电平时的电流（为拉电流）.

门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端,这种形式的门称为开路门.开路的TTL、CMOS、ECL门分别称为集电极开路（OC）、漏极开路（OD）、发射极开路（OE）,使用时应审查是否接上拉电阻（OC、OD门）或下拉电阻（OE门）,以及电阻阻值是否合适.对于集电极开路（OC）门,其上拉电阻阻值RL应满足下面条件：

（1）：RL < （VCC－Voh）/（n*Ioh＋m*Iih）（2）：RL > （VCC－Vol）/（Iol＋m*Iil）

其中n：线与的开路门数；m：被驱动的输入端数.

10：常用的逻辑电平

·逻辑电平：有TTL、CMOS、LVTTL、ECL、PECL、GTL；RS232、RS422、LVDS等.

·其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类：5V系列（5V TTL和5V CMOS）、3.3V系列,2.5V系列和1.8V系列.

·5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平.

·3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平,常用的为LVTTL电平.

·低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种.

·ECL/PECL和LVDS是差分输入输出.

·RS-422/485和RS-232是串口的接口标准,RS-422/485是差分输入输出,RS-232是单端输入输出.OC门,又称集电极开路（漏极开路）与非门门电路,Open Collector（Open Drain）.

为什么引入OC门?

实际使用中,有时需要两个或两个以上与非门的输出端连接在同一条导线上,将这些与非门上的数据（状态电平）用同一条导线输送出去.因此,需要一种新的与非门电路--OC门来实现"线与逻辑".OC门主要用于3个方面：

1、实现与或非逻辑,用做电平转换,用做驱动器.由于OC门电路的输出管的集电极悬空,使用时需外接一个上拉电阻 Rp到电源VCC.OC门使用上拉电阻以输出高电平,此外为了加大输出引脚的驱动能力,上拉电阻阻值的选择原则,从降低功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足 够大；从确保足够的驱动电流考虑应当足够小.2、线与逻辑,即两个输出端（包括两个以上）直接互连就可以实现"AND"的逻辑功能.在总线传输等实际应用中需要多个门 的输出端并联连接使用,而一般TTL门输出端并不能直接并接使用,否则这些门的输出管之间由于低阻抗形成很大的短路电流（灌电流）,而烧坏器件.在硬件 上,可用OC门或三态门（ST门）来实现. 用OC门实现线与,