无源元件并非真的“无源”：第1部分——电容

可能忘记了所产生的谐波或边带。例如，一个50MHz方波的SPI时钟，具有无限次的奇次谐波。大多数系统（并非所有系统）会忽略5次以上的谐波，因为这些谐波的能量已经非常低，在噪底以下。如果谐波在半导体器件中经过整流，仍可造成负面的影响，因为它们会转换成新的低频干扰。

　　控制生产误差

　　从图2可以看出，电容在生产过程中存在不一致的问题。一般而言，高质量电容的重复性非常好，而一些廉价电容则会受成本控制而存在较大的生产误差。有些厂商按照严格的误差等级或标准筛选电容（图3），并收取高额费用。这对用于设置系统时间或频率的电容并不适合。

　　图3. 生产误差等级或筛选，会以不同方式影响电容性能。

　　图3中的实线（黑色）为一个好的生产过程的标准方差，尽管该图在Maxim Integrated应用笔记4301"零晶体管IC，IC设计领域的又一里程碑" 中用于表示电阻特性，但也同样适用于电容。当生产误差变化时，每个"盒子"内的器件数量也随之变化。误差曲线可向右移动（绿色虚线），结果是没有符合1% 容限的元件；统计概率也可以是双峰曲线（灰色虚线），得到较多的符合5%和10%容限的元件，而符合1%和2%容限的元件数量很少。

　　从分布特性看，"似乎"能够保证2%容限的元件只有-1到-2，或+1到+2 （没有满足1%容限的器件）；"好像"从5%容限的"盒子"里移除了1%和2%容限的器件。我们之所以用"看起来"和"好像"是因为销售量、人为因素也会影响分配比例。例如，工厂经理可能急需发货5%容限的电容，但又没有足够的产品满足本月的需求。而库房又存放了过多的2%容限元件。于是，他将这些元件划分到5%容限的"盒子"里，然后发货。很容易解决了上述问题，人为干预（也确实这么做了）会"歪曲"统计数据和方法。

　　这样做对于无源电容意味着什么？我们必须了解所预期容限，比如±5%，其统计分布可能在±2%中心位置有一个缺口。电容用于控制关键频率或定时，我们需要预先考虑到这点。这也意味着我们需要规划，通过校准来修正较宽变化范围。

　　焊接对无源器件性能的影响

　　焊接会对电容造成应力，尤其是表贴元件。应力将随着振动产生压电电压，甚至损害电容，存在系统故障隐患。

　　大家对回流焊流程并不陌生，液体焊料的表面张力使元件整齐排列滚动，好像被磁铁吸住一样。如果焊料的温度特性较差，则有可能损坏器件。您可能在现场看到过，电容像墓碑一样单脚直立？如果焊料温度变化出现问题，既有可能引发这种情况。请务必遵守制造商的焊接建议。有些元件对温度更为敏感，所以可能需要用两种或多种不同温度的焊料进行焊接。首先用高熔点焊料对电路中的大多数元件进行焊接，然后再用低温焊接"敏感"元件。必须以正确的顺序使用焊料，避免前期焊接的器件不会随后"溶化"掉。

　　总结

　　当我们讨论电容等无源元件时，必须注意这些元件均具有寄生效应，从改变了信号。当然，这种影响取决于信号强度。当测量微伏级信号时，需要谨慎考虑以下因素：接地（星形连接点）、屏蔽去耦电容、保护线、布局、塞贝克效应、电缆结构，以及连接器。我们的原理图上往往忽略了这些因素，但当我们排查微弱的噪声干扰或信号时，将不得不考虑这些因素。

　　注意，无源电容不仅仅是一个无源元件，要比表面看起来"活跃"得多，寄生成分、误差、校准、温度、老化，甚至组装方法和操作规范都会对电路产生微妙的影响，从而影响器件性能。了解到这一点，我们还需要理解电容器的累积误差。在本文的后续部分，我们还将讨论其它类型的无源元件：电阻、电位器、开关，甚至是不引人注意的PCB。

　　最后，AVX和Kemet电容器厂商给出了电容的寄生参数，并提供免费的Spice工具7。我们可以利用这些Spice工具绘制电容的实际性能，也可参考这些公司网站的应用笔记获取有价值的信息。