微带滤波器和耦合电路的设计、制作和测量

       耦合器设计也可进行修改以改进低端回波损耗或使耦合响应平坦化。而如果让外部传统的电路板厂制作，这样的小的更改可能不会被理会。由于环保法规的要求，化 学药品处理过程的复杂性和成本显著增加，尤其在加利福尼亚，绝大多数公司不再保留室内电路板蚀刻实验室。
       为了制作这些滤波器和耦合器电路，我们综合了许多设计师的经验、资料数据、高级电路理论仿真、EM分析以及最后的制作和测量手段。整个设计的成功使用了不 同的设计资源，从理论设计、分析到微带电路的实现。能迅速的完成这一过程，制作工具——电路板刻制机是不可或缺的。

       5  使用电路板刻制机来制作样品电路板的特点

       CAP Wireless公司使用的刻制设备是来自LPKF光电股份有限公司（www.lpk.com）的Protomat C100HF型刻板机。这一设备能适用于13.5x8 inches（340x200 mm）的电路板。除了电路板，还能铣制铝或铜的构件，或者切割覆铜薄片。
 

       马达运转速度从1万到10万转软件可调。这篇文章中描述的典型的精细铣刀是一个10 mils的端面铣刀，加工中直径变动量范围是±0.2 mils。

        该机器的定位精度对于保证X、Y轴向的尺寸精度和穿透深度的精确非常重要。机器必须可靠地切割整个铜箔层，同时切去最少量的基材。

       上面的照片是铣制加工头的近照。C100HF采用动态的Z轴定位，同轴的加工深度限位器来保持铣制深度。穿透基材的深度一般是0.2 mil（5 micron）。Z轴运动范围是14 mm（0.55 in）。空气轴承提供了准确的但是非接触式的表面传感，适于在柔软的或挠性的板材和表面敏感的材料上加工。

       该机器分辨率为0.3125 mil（5 micron）。X－Y定位精度小于0.2 mil（5 micron）。下面的电子显微照片显示了在不同放大倍数下的铣制轨迹，分别以50 micron和10 micron标注了比例。

       在40 mm/sec（1.575 in）移动速度下，精细铣制和大面积剥铜完成得都同样的高效。如果必要，可以在一天内完成几个来回的设计和测试。某些情况下，该机器可以在订制样板和小批量生产方面替代传统电路板生产。

       LPKF公司的其它机型比如ProtoMat H100，H60等也同样具有加工微波电路板的能力，这些高端机型具备自动化换刀，定位精度高，移动速度快捷的特点，可以适应更高标准的制作需求，并且可 以满足一定批量的生产。满足了实验室、研究所和高科技公司自制电路板的需求。