高频pcb干扰问题及解决方案

四、电磁干扰

随着速度的提升，EMI将变得越来越严重，并表现在很多方面上（例如互连处的电磁干扰），高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。

PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种：

1、减小环路：每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。

2、滤波：在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。

3、屏蔽。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，不再具体介绍。

4、尽量降低高频器件的速度。

5、增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。

讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：

1、电源与地的统一，稳定。

2、仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

3、仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

4、需要抑制噪声来满足EMC要求。