电子系统的电磁兼容性设计

外，还要注意尽量加大模拟电路的接地面积，以减少接地阻抗。

③ 由于导体电感与导体长度成正比而与直径成反比，因此接地线应尽量短而粗，使其可通过三倍于印刷线路板的允许电流，以提高抗噪能力。

④ 数字电路的接地线应当构成闭环路，避免耗电量大时加大电位差值，以提高PCB抗噪声能力。

⑤ 为了减少接地阻抗，将多层线路板的其中一层作为接地层并起屏蔽作用，一般将印刷板周边布作地线。

⑥ 在电源板面和接地板面的绝缘薄层间存在电容，将其放置在相邻层可构成去耦电容，从而提高高频率响应特性。

⑦ 低速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近电源面，而高速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近接地面。

⑧ 多电源供电时，各个电源应当分开接地。

电子设备接地系统结构复杂，有多种接地方式，如数字系统（逻辑地）和模拟系统接地，机壳接地（屏蔽地）与系统接地等，接地技术在多层与单层PCB板中都有广泛应用，其目标是实现接地阻抗的最小化，减少接地回路电势的不良影响。

4 结束语

随着微电子技术的快速发展，电子设备更新换代越来越快，电磁兼容性设计变得更加重要。但是电子设备设计的成功经验表明，如将屏蔽与接地措施结合使用，就可对外部产生的电磁干扰进行抑制，解决电子设备中的绝大部分电磁干扰问题。

作者：周国清 《西南大学学报（自然科学版）》 2014年08期