电子系统的电磁兼容性设计

，如果采取技术措施可消除其对设备的干扰。例如，一个鲁棒性很强的设备，是不会受到电磁干扰影响的。抗电磁干扰设计机理就是要采取电磁兼容性设计，使上述三个条件不同时具备，以达到提高设备抗电磁干扰的目的。

以电子设备抗干扰设计为例，因为设备中高频干扰特别突出，首先是对设备发射的射频能量进行控制，使其尽可能地小以免干扰其它设备，其次，为了设备不受到外界干扰，必须尽量减小进入该设备的射频能量。电磁干扰可以借助辐射或者传导传输两种方式实现，如干扰源能量直接辐射到控制线、信号线与电源线进入设备后，可通过公共信号、控制电缆或公共电源线等耦合途径直接干扰设备的正常工作。因此，可在设备端口或敏感回路，采用共模或差模抗干扰措施，最大限度地减少对其影响，降低辐射与传导的能量，提高设备的抗干扰性能，其抗电磁干扰设计机理就是杜绝同时满足上述的三个必备条件［3-4］。基于此，其抗电磁干扰设计的技术措施可以是各种各样的，随着技术的进步，可采取的技术措施会越来越丰富，以保证设备设计的电磁兼容性。

3 抗干扰设计策略

抗电磁干扰设计就是在复杂电磁频谱环境下，采用综合技术措施以保障电子设备正确发挥效能。按照抗电磁干扰设计机理，首先是抑制干扰源以防范电磁干扰;其次是采取防电磁干扰措施，以阻断干扰传播途径;最后，是降低电子设备对干扰的敏感度，或者提高电子设备的鲁棒性性能，以预防与抑制电磁干扰。针对电子系统的电缆接插件、印制板布局、信号布置，抑制干扰布线、元器件、滤波器、接地与旁路等环节可能引入的电磁干扰信号，可采用隔离、电路阻抗控制、滤波、解耦、密封、接地、屏蔽、正确布线等抗电磁干扰措施。