电子设备中基于接地与屏蔽的电磁兼容性设计

，从而提高高频率响应特性。

　　⑦ 低速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近电源面，而高速电路和元件的分布与放置应当尽量使其靠近接地面。

　　⑧ 多电源供电时，各个电源应当分开接地。

　　电子设备接地系统结构复杂，有多种接地方式，如数字系统（逻辑地）和模拟系统接地，机壳接地（屏蔽地）与系统接地等，接地技术在多层与单层PCB板中都有广泛应用，其目标是实现接地阻抗的最小化，减少接地回路电势的不良影响。

　　4 结束语

　　随着微电子技术的快速发展，电子设备更新换代越来越快，电磁兼容性设计变得更加重要。但是电子设备设计的成功经验表明，如将屏蔽与接地措施结合使用，就可对外部产生的电磁干扰进行抑制，解决电子设备中的绝大部分电磁干扰问题。