电子设备中基于接地与屏蔽的电磁兼容性设计

直接辐射到控制线、信号线与电源线进入设备后，可通过公共信号、控制电缆或公共电源线等耦合途径直接干扰设备的正常工作。因此，可在设备端口或敏感回路，采用共模或差模抗干扰措施，最大限度地减少对其影响，降低辐射与传导的能量，提高设备的抗干扰性能，其抗电磁干扰设计机理就是杜绝同时满足上述的三个必备条件［3-4］。基于此，其抗电磁干扰设计的技术措施可以是各种各样的，随着技术的进步，可采取的技术措施会越来越丰富，以保证设备设计的电磁兼容性。

　　3 抗干扰设计策略

　　抗电磁干扰设计就是在复杂电磁频谱环境下，采用综合技术措施以保障电子设备正确发挥效能。按照抗电磁干扰设计机理，首先是抑制干扰源以防范电磁干扰;其次是采取防电磁干扰措施，以阻断干扰传播途径;最后，是降低电子设备对干扰的敏感度，或者提高电子设备的鲁棒性性能，以预防与抑制电磁干扰。针对电子系统的电缆接插件、印制板布局、信号布置，抑制干扰布线、元器件、滤波器、接地与旁路等环节可能引入的电磁干扰信号，可采用隔离、电路阻抗控制、滤波、解耦、密封、接地、屏蔽、正确布线等抗电磁干扰措施。