SEMI北美晶片设备制造商BB值报0.87，创12月新低

　　国际半导体设备材料协会（SEMI）16日公布，2012年7月北美半导体设备制造商接单出货比 （Book-to-Bill ratio）初估为0.87，创2011年12月（0.85）以来新低，为连续第4个月呈现下滑，并且为连续第2个月低于1。 0.87意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值87美元的新订单。

　　SEMI这份初估数据显示，7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为12.787亿美元，创一年以来新低，较6月下修值（14.243亿美元）大跌10.2%，并且较2011年同期的13.0亿美元下滑1.5%。

　　7月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.765亿美元，较6月下修值（15.357亿美元）下滑3.9%，并且较2011年同期的15.2亿元短少2.9%。

　　半导体设备业龙头厂商应用材料 （ Applied Materials， Inc. ）于15日美国股市收盘后表示，本季（8-10月） 营收预估将季减25-40% （相当于14.04亿-17.55亿美元，中间值为15.795亿美元）。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期应材 8-10月营收为19.4亿美元。