哪些半导体工艺、细分市场以及激光器类型，将驱动激光设备市场增长？

中国和韩国的厂商正带着成本更低的极具竞争力的激光解决方案进入市常大族激光（Han’s Laser）和德龙激光（Delphi Laser）已经主宰了中国市场，它们两家基本占据了本土100%的市场份额。来自地方政府的支持，帮助它们巩固了市场地位。激烈的竞争推动了激光光源厂商和激光设备供应商之间的并购交易，如ESI和EOLITE，以及Rofin和Coherent。这些交易将帮助供应商通过从激光光源和激光设备两个市场获取收益，而在整体供应链中斩获更多利益。本报告提供了按半导体工艺分解的主要激光设备和激光光源厂商地图，以及它们各自产品能够加工的材料类型。还基于产业竞争状况，以及按半导体工艺和激光器解决方案细分的主要激光设备供应商的市场份额，提供了量化的详细分析。

激光设备半导体产业的竞争状况本报告涉及的部分公司：Accretech, Amplitude systems, Amphos, Applied Materials, AP systems, ASM Pacific, Coherent/Rofin, 3D Micromac, 3M, Corning, Delphi Laser, Disco, Edgewave, Electro Scientific Industries(ESI), Eolite, EO Technics, EVG, Hamamatsu, Han’s laser, Hanmi Semiconductor, HG Tech, IPG Photonics, Lumentum, LPKF, JSW, JT Corp, K-Jet, Manz, MKS Instrument, ORC, Orbotech/SPTS, PacTech, QMC, Screen, Shanghai Micro Electronics Equipment, Solmates, Synova, Sumito Heavy Industries, SUSS MicroTech, Nikon, Screen, SMEE, Tazmo, TOK, Trumpf, United Winners Laser (UW), Ushio, Veeco/Ultratech, Via Mecha, and more…