哪些半导体工艺、细分市场以及激光器类型，将驱动激光设备市场增长？

Laser Technologies for Semiconductor Manufacturing

购买该报告请联系：麦姆斯咨询 王懿电话：17898818163电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）哪些半导体工艺、细分市场以及激光器类型，将驱动激光设备市场增长？自1958年发明以来，激光技术在科研、军事、医疗和商业应用领域获得了广泛应用。数年前，激光产业寻获了新的市场机遇，在半导体制造领域开辟了新的施展舞台。现在，半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，受母版推动的包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成（patterning）、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联（HDI）印刷电路板（PCB），以及集成电路（IC）封装应用。助推不同半导体工艺中激光应用方案增长的驱动力各异。不过，有相似或共通的驱动因素，在促进激光技术在半导体和PCB加工应用中的适用性，这些推动市场增长的关键趋势包括：

- 受电脑以及智能手机、平板、电子书、可穿戴和消费电子等手持电子设备的小型化需求推动，需要尺寸更小的芯片和更微型化的器件；

- 产量和良率的增长需求；

- 更好的芯片质量；

- 需要利用激光技术，通过玻璃等透明材料，检测空隙和颗粒物；

- 提高先进器件性能的激光退火需求。不过，最适宜的激光加工类型的选择，主要取决于加工的材料、加工参数以及制造工艺。本报告深入分析了每种半导体工艺应用的现有激光设备和激光光源解决方案，以及每种技术的现状。本报告还按照半导体工艺和应用，分别介绍了每种激光技术的成熟度。并提供了一份技术发展路径图，展示了这些激光解决方案的未来发展趋势。

激光在半导体制造中的应用：从前道工艺到后道组装市场广泛采用的激光技术半导体制造商可选择的激光技术很多。通常，激光器的类型可由波长等参数来定义，如紫外发射、绿激光或红外激光等，还可以由脉冲时间来定义，如纳秒、皮秒或飞秒激光器。用户需要根据它们的半导体工艺和应用来选择使用什么波长或脉冲时间的激光。Yole预测，激光设备市场规模到2022年将增长至40亿美元以上（不包括标记和退火应用），2016~2022年期间的复合年增长率可达15%。市场增长的主要驱动因素包括柔性PCB、IC衬底及半导体器件加工中的切割、通孔和图案形成。纳秒激光器是半导体制造和PCB加工中最常用的激光类型，占据了超过总体60%的市场份额，排在其后的为皮秒激光器、CO2激光器和飞秒激光器。在切割工艺中，激光器类型的选择还跟需要切割的材料和衬底有关。对于低介电常数材料，常用纳秒和皮秒紫外激光器来优化光学吸收。皮秒和飞秒红外激光器则通常用于切割玻璃和蓝宝石衬底，但并不适用于SiC衬底。在通孔工艺中，激光器的选择主要由衬底决定。纳秒紫外激光器通常用于柔性PCB，而CO2激光器则大部分用于PCB HDI和IC衬底。不过，对于IC衬底，CO2和纳秒或皮秒紫外激光器的选择则由通孔的直径来决定。直径低于20um时，业界倾向采用皮秒紫外激光器，虽然相比纳秒紫外激光器成本更高，但是能够带来更卓越的品质。一般而言，CO2激光器是最经济、最快速的解决方案，对于那些需要高功率，但是不在乎热损伤或切割宽度的切割、通孔、图案形成、标记等应用，相比其它激光器，业界更倾向优先采用CO2激光器。纳秒激光器是当前的主导技术，但是皮秒和飞秒激光器或将在激光切割设备市场弯道超车。不过，飞秒激光器的应用要更加复杂，成本更高。本报告详细介绍了各种半导体工艺应用中的激光设备和激光光源，还详细分析了激光技术的发展趋势，以及市场预测。本报告还详细分析了2016~2022年期间，按激光器类型和加工应用细分的激光设备市场增长情况、需求量以及市场规模。

2016~2022年期间按激光器类型细分的激光器市场营收预测激光设备半导体产业竞争日趋激烈多元化的激光设备市场中，有许多不同的设备供应商涉及各种半导体工艺，用于加工多种不同类型的材料。尽管它们是一群高度集中的供应商，但是也来自各种各样的领域，分散在从前端到后端的各个工艺阶段。同时，激光设备供应链也是高度碎片化的。此外，在半导体专用设备线，而非激光器设备方面具有专业技术的新厂商，正不断涌入激光设备市常总体来看，在激光半导体制造技术领域，目前全球有30多家厂商在参与激烈的竞争，提供各种不同类型的设备。不过，大部分激光设备供应商都集中在三个主要地区：德国、亚洲和美国。激光器产业仍主要集中在德国。但是，市场竞争日趋激烈，来自