传感技术与传感器未来发展趋势与行业特点

厂家后，用户原始的反馈信息衰减了很多。因而，芯片厂家不可能得到真实的应用信息。传感器行业有一个特点是芯片厂商不知道自己的产品到用户手中真正的用户体验如何，只知道自己产品的参数和性能，而这些又不能体现用户具体使用情况，因而可以说是假的。另外，用户也不知道传感器研制出会是怎样的使用效果。红外传感器将在未来大有所为

整个传感器市场现在对传感器产品的需求量非常大，以智能家居行业为例，今年是中国智能家居的元年，包括海尔、海信、美的等很多家电企业都介入到了智能家具领域。另外，房产方面也有介入，叫全屋智能系统。因此，整个产业需求量出现爆发式的增长。而国内很多传感器厂家此时介入可以说是赶上了最好的发展时间。

就国内传感器市场现状来看，中国传感器种类众多，但是中高端产品仍然比较欠缺。麦乐克也着重加强了这一块的研发与投入，以提供智能化的、高精度的传感产品。红外传感的优势红外传感有两大优势——非接触和远距离。红外传感器最早用于军事、航天中，例如在卫星上的应用，由于红外线传输距离远，在大气中红外线可以传输到几千公里以外。而红外传感器一直未能普及到民用领域，主要是因为成本较高。现在麦乐克正在努力把它的成本降低，从而实现在民用领域的推广。由于红外传感的非接触性，使得它相对于其他传感器具有更多优势。例如二氧化碳由于不易与其它物质产生反应，因而无法用电化学类传感器进行测量，只能用红外传感器测。另外，标定对于红外传感很重要，因为只有确定气体浓度，才能生产出精准的红外传感模块。麦乐克与德国合作开发出一台红外气体标定设备，该设备在国内是第一台能够自动标定出气体浓度的设备。MEMS压力传感器封装仍是短板一个好的芯片只有拥有好的封装才算拥有"不死之身"。就作用而言，封装主要解决以下几个问题：

（1）腐蚀和导电性介质的兼容问题；

（2）高温介质；

（3）振动，包括尖峰压力/爆破压力、大电压冲击、封装应力等。

目前，针对MEMS传感器主要有三种主流的封装方案，即MEMS+硅凝胶、扩散硅-不锈钢充油和倒装焊。MEMS芯片设计都需要考虑封装，甚至针对封装进行特殊优化。图1给出了几个较好的针对封装进行特殊优化设计的MEMS芯片方案。其中，上面采用了玻璃仓加硅模的方案，特点是电阻处于真空中，抗环境干扰能力强，稳定性好;下面是三家主流厂商TSV和TGV倒装焊结构，特点是没有Wire bond、抗振动冲击，同时，有些技术方案中应用了SiO2介质隔离，从而能够适应高温环境。

空调暖风制冷领域

盾安环境作为空调配件及智能配件领域龙头企业，其部分阀件产品在世界市场占有率高达50%~60%。空调暖风制冷领域(Heating Ventilation Air Conditioning，HVAC)是盾安的主要发展领域之一，包括家用领域和商用领域。目前，由于商用领域对传感器的要求较高，例如中央空调。作为公共安全设施，因其高标准，该领域的大部分市场被美国和日本公司长期占据，如今，盾安传感科技在这一领域填补了国内的空白。