传感技术与传感器未来发展趋势与行业特点

别应用将率先脱颖而出，市场空间有望迎来爆发式增长。而智能音箱、智能机器人、智能手机/平板、智能穿戴、AR等一系列交互式微投应用场景兴起，微投影市场（尤其是嵌入式微投影）也将迎来快速增长。在不久的将来，3D传感与微投影智能交互或将成为智能终端的"标配"。歌尔展会热门产品

微投影作为歌尔此次展示的重点技术之一，其方案主要基于LBS技术，相对于传统的DLP，主要优势在于它不需要调焦（在十米左右的空间里任何投影都是自动的），分辨率高、尺寸小、功耗低。该方案已应用到青橙VOGA手机上的微投影模组，以及LBS微投影+图像交互模组产品。这些产品采用LBS技术的投影方案，具有无需对焦、色彩饱和度佳、功耗低、尺寸小等优势，而整合图像交互功能的微投影模组配合应用算法，可以将任意的投影面变为带有触控功能的图像，拓展了人机交互的形式，可广泛应用于移动投影、手机、虚拟/增强现实等消费电子产品中。压力传感器在物联网应用的思考

就工业压力传感器在物联网行业的应用，主要可以从以下几个方面进行尝试和突破。

我们现在做的第一个尝试就是小型化，原来的传感器很大，夹板、熔丝、螺栓的成本比传感器的成本还要高，例如PA级差压传感器组合是比较传统的传感器，此类传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质，包括夹板安装等都已经形成工业标准，同时还可以增加机械保护，如果硅芯片自身过压能力不好，可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。

（1）由于在物联网或工业物联网的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了，所有信息最终都会发送到系统中，这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中，例如有485、LoRa、无线等形式输出，距离比较近的可以用ZigBee，距离比较远的可以用LoRa来实现。

（2）物联网环境中介质一般比较单一，没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质，因而可以不用做两个大的夹板溶池，也不需要大的清洗和排液系统，可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液，从而进一步降低传感器的成本和体积。

（3）不再需要保护膜片。德尔森的芯片有一个很大的特点就是单边过压，另外，在物联网应用场景中的小型化场合中不需要太大的耐压能力，因而可以省掉中心保护工艺，再小型化，这样成本也没有增加。

（4）我们做了一个家庭，把所有差压传感器做了一个小型化的试验，有各种过程连接。第一是静压特性，对所有差压传感器来说，静压特性是很重要的一个参数，如果两边加一次静压，零点跑了，再加一次，又跑到另一边去了，客户就没法使用这样的产品。同时，对于小型化来说，过压特性也很重要，安全性始终是很重要的，系统启动时总会有一些冲击存在。另外，客户有多种数字化数据需求，每一个客户都需要不同的输出，需要我们同行在输出化处理上多做一些探讨，做调理芯片的企业多交流，如何做一个模块化的输出单元，可以让传感器厂商灵活的应用。

（5）必须要有自补偿，对于差压来说，我们还是希望它可以适应各种温度的变化，特别是硅传感器，温度变化很重要。

总结起来，要把工业的差压传感器应用于物联网需要考虑小型化、数字化和低功耗等方面。

传感器行业四大特点

目前传感器行业有四大特点。

（1）技术密集。我们哪一个传感器行业都会有很多高水平的工程技术人员、硕士、博士，尤其是跨门类的人才众多，包括材料、化学、物理、结构设计等人才，而只有将各个专业的人才结合起来，才能真正做好传感器。

（2）资金密集。这里的资金密集不是我们传统意义上说的一定要投资几个亿，甚至十几个亿;也不像一些人说的，传感器投资一二千万也可以做。这里的资金密集是相对产业规模而言的，例如，做消费电子产品智能硬件或者做空气净化机，有1000万元资产就可以出产品，甚至已经可以上市。而做传感器时，需要考虑买设备、研发需要的资金和它产生的效果。（3）研发及生产周期长。与其它产业相比，资金需求强度更大，研发及生产周期长，从有一个技术原型到研发出样品，样品拿给客户试用，客户试用了以后再反馈，反馈以后再改进，用户再试用，没有三年、五年很难让客户认同你的产品。尤其是产品拿认证，半年很快，一年、两年也很正常，传感器从创业投资到最终出产品批量销售，五年、八年很正常。（4）应用信息匮乏。从一个好的创意到用户使用效果产业链太长，其中包括从一个器件做成产品，再到集成当中，用户反映的效果、用户的意见一层层反馈，最终到芯片