电子工程师超级实用了!各种元器件应力降额速查表汇总
0.80 | 0.80 | |||||
反射功率 | 0.50 | 0.50 | 0.50 | |||
占空比 | 0.75 | 0.75 | 0.75 | |||
声表面波器件 | 输入功率(f>100MHz) | 降低+10dBm | ||||
输入功率(f<100MHz= | 降低+20dBm | |||||
纤维光学器件 | 光纤光源 | 峰值光输出功率 | 0.50(适用于ILD) | |||
电流 | 0.50(适用于ILD) | |||||
结温 | 设法降低 | |||||
光纤探测器 | PIN反向压降 | 0.60 | ||||
结温 | 设法降低 | |||||
光纤与光缆 | 温度 | 上限额定值-20;下限额定值+20 | ||||
张力 | 光纤 | 耐拉试验的0.20 | ||||
光缆 | 拉伸额定值的0.50 | |||||
弯曲半径 | 最小允许值的0.20 | |||||
核辐射 | 按产品详细规范降额或加固 | |||||
导线与电缆 | 最大应用电压 | 最大绝缘电压规定值的0.50 | ||||
最大应用电流(A) | 线规AVG | 30/28/26/24/22/20/18/16 | ||||
单根导线电流ISV | 1.3/1.8/2.5/3.3/4.5/6.5/9.2/13.0 | |||||
线规AVG | 14/12/10/8/6/4 | |||||
单根导线电流ISV | 17.0/23.0/33.0/44.0/60.0/81.0 |
双极型数字电路降额准则
降额参数 | 降额等级 | ||
Ⅰ | Ⅱ | Ⅲ | |
电源电容容限 | ±3% | ±5% | 见技术条件 |
频率 | 0.80 | 0.90 | 0.95 |
输出电流 | 0.80 | 0.90 | 0.90 |
最高结温(C) | 85 | 100 | 115 |
HP电压降额标准
器件型号 | 正常状态 | 最差状态 | ||||||||||||||||
电阻 | 峰值电压(%) | 功率 (%) | 温度 | 峰值电压(%) | 功率 (%) | 温度 | ||||||||||||
碳膜、金属膜 | 50 | 50 | PCB的标准焊接温度 £ 85° C | 50 | 80 | PCB的标准焊接温度 £ 100° C | ||||||||||||
³ 100 Kohm | £1/4 W | |||||||||||||||||
1/2 W | 50 | 50 | 50 | 80 | ||||||||||||||
³ 1 W | 40 | 50 | 40 | 80 | ||||||||||||||
< 100 Kohm | £1/4 W | 80 | 50 | 80 | 80 | |||||||||||||
1/2 W | 80 | 50 | 80 | 80 | ||||||||||||||
1 W | 80 | 60 | 80 | 80 | ||||||||||||||
³ 2 W | 80 | 50 | 80 | 60 | ||||||||||||||
玻璃釉电阻 | 70 | 60 | ||||||||||||||||
压敏电阻 | 80 | 50 | 80 | 80 | ||||||||||||||
不同功率下的峰值电压:1/6 W-200(150)V;1/4 W-250V;1/2 W-350 V;1W-350 V;2W-350V;3W-500 V;5W-500V | ||||||||||||||||||
器件型号 | Isteady (%) | Im (%) | Isteady (%) | Im (%) | ||||||||||||||
NTC-电阻 | ||||||||||||||||||
PTC-电阻 | 80 | 80 | ||||||||||||||||
电容 | V DC (%) | V CP (%) | V peak (%) | I rms (%) | I p-p (%) | Temp (%) | V DC (%) | V CP (%) | V peak (%) | I rms (%) | I p-p (%) | Temp (%) | ||||||
薄膜电容 | 85 | 85 | ||||||||||||||||
PE | ||||||||||||||||||
MPE | 90 | 85 | ||||||||||||||||
MPP | 85 | 85 | 85 | |||||||||||||||
Ceramic fixed 陶瓷电容 | 75 | 80 | 90 | 90 | ||||||||||||||
Electrolytic (85° C, 2000 h) | 80 | 80 | 85 | 60 | 90 | 95 | 90 | 70 | ||||||||||
Electrolytic (105° C, 2000 h) | 80 | 80 | 90 | 60 | 90 | 95 | 90 | 70 |
Component Typ | Normal Case | Worst Case | ||||||||||
Inductors | Core Temp (°C) | Core Temp (%) | Core Temp (°C) | Core Temp (%) | ||||||||
Choke Coil | 80 | |||||||||||
Transformer | ||||||||||||
Semiconductors | Tj min. = 150°C Note: Tj to Tcase has to be calculated for verification in any case | |||||||||||
Diode | Vrm (%) | Io (%) | I fsm (%) | Tcase (°C) | Vrm (%) | Io (%) | I fsm (%) | Tcase (°C) | ||||
90 | 50 | 70 | 90 | |||||||||
Zener Diode | Pd (%) | Iz (%) | IFM (%) | Tcase (°C) | Pd (%) | Iz (%) | IFM (%) | Tcase (°C) | ||||
50 | 50 | 80 | 90 | |||||||||
Damp/ModulationDiode | Vrm (%) | Io (%) | I fsm (%) | Tcase (°C) | ||||||||
电子元器件 相关文章:
- 电子业静电防护措施(07-08)
- 电路板检测型红外热像仪及应用案例简介(02-21)
- 电子元器件的接头焊接技巧(03-02)
- 2016半导体行业一系列并购狂潮 产业增长率依旧下滑_半导体,芯片,电子元器件(11-21)
- 电子元器件筛选方案的设计原则及筛选项目(11-26)
- 一文看懂万用表原理、使用方法及如何保养(02-11)