微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > MEMS麦克风技术满足音量市场的性能要求

MEMS麦克风技术满足音量市场的性能要求

时间:07-30 来源:安森美半导体 点击:

智能手机和平板电脑等设备的所有者们总是希望能够以新的方式使用他们的设备,同时期望极高的性能。板载音频功能是一个典型的例子。人们希望能够记录社会事件、音乐表现,并期待精准、逼真的播放,或享受无背景噪音的高的语音通话质量,即使在户外或在车上。还希望在进一步捕捉麦克风的声音时有好的音频质量。

 

这些趋势需要更高性能的麦克风,一些手机还具有噪声消除或视频模式下的 3D 声音,通过使用两个或两个以上的麦克风。此外,对用户声音作出反应的智能数字助理的出现正改变人们与计算机进行交互的方式,可以推动高性能的音频子系统到更多的产品,如可穿戴和未来的物联网 ( IoT ) 设备。

 

因此,对微机电系统 (MEMS) 麦克风的需求越来越多,MEMS 麦克风提供高性能和保真度及可靠性在紧凑的尺寸内,适用于便携式设备。根据市场研究公司 IHS Technology , MEMS 麦克风市场预计将从2015年的36亿台增长到2019年超过60亿台。

 

MEMS 麦克风的结构和工作模式概述

MEMS 麦克风含一个可移动的膜片和静态背板,采用常见的包括沉积和选择性蚀刻的工艺制作在硅晶圆基板上。背板有穿孔,允许空气流通而不引起偏离。膜片的设计是为了适应声波引起的气压变化。这弯曲造成膜片相对背板移动,产生一定比例的电容变化。与 MEMS 换能器共同封装的一个配套 IC 将此电容变化转换成一个模拟或数字格式的电信号。

 

市场上有模拟或数字输出的 MEMS 麦克风。模拟麦克风基本上包含 MEMS 换能器和配套的模拟放大器集成电路 ( IC ) ,是一种用于小型手持设备的流行方案,如功能手机和入门级到中档智能手机。

 

数字化

集成模拟调节信号和模数转换器 ( ADC )  的数字麦克风通常是如 PC 或高端智能手机的首选设备。数字技术利用固有的更高射频和抗电磁干扰(EMI),实现更佳的音频性能,如图1所示。此外,电路设计和电路板布局可以简化,和更易于改变设计,无需修改电阻和电容值。


 图1. 展示数字化改进抗噪性

 

大多数数字麦克风还有时钟和一个 L / R 控制的输入。时钟输入用来控制 Δ∑ 调制器,将传感器的模拟信号转换成数字脉冲密度调制 (PDM) 信号。典型的时钟频率范围从 1MHz 至 3.5 MHz 。麦克风的输出被驱动到所选择的时钟沿的适当水平,然后进入一个高阻抗状态的时钟周期的另一半。这令两个数字麦克风输出能共享单条数据线(图2)。L / R 输入确定有效数据的时钟沿。

 


图2. 数字麦克风可减少传输线数量

 

数字 MEMS 麦克风具有高抗噪性和简化电路设计的优点,非常适用于多麦克风阵列以产生回响和消除噪声,以及波束形成以实现定向灵敏度。为了在智能手机中实现噪声消除,一种常见的方法是在远离主语音麦克风处放置一个或多个额外麦克风,例如在外壳上边缘或背面,以检测来自周围环境的噪声,从语音麦克风的输出中减去,以帮助提高通话质量。降噪麦克风也经常用于视频录制模式。

 

波束形成,还使用两个或多个麦克风阵列。虽然大多数麦克风有全向灵敏度,但一些应用可得益于在一个特定的方向增加的灵敏度或其他方向降低的敏感度;例如在电话会议或行车通话的情况下提高音频质量和清晰度。波束形成通过应用数字算法到阵列中的麦克风输出,根据从不同方向到达的声音的相位差,使这成为可能。这还可确定一个特定的声音传来的方向。

 

详尽介绍专用集成电路 ( ASIC ) 设计

麦克风模块制造商通过选择合适的 MEMS 麦克风套件区分他们的产品,其中结合了一对优化的 MEMS 传感器和 ASIC 。

 图3. 麦克风专家选择合适的 MEMS 麦克风套件

 

安森美半导体致力于开发高度集成的数字 MEMS 麦克风 ASIC ,可以结合由独立的 MEMS 供应商制造的各种 MEMS 换能器。例如 LC706200 数字 IC 系列,除了集成模拟放大器和低通滤波器,还集成前馈 delta-sigma ADC ,如图4所示。还有一个电荷泵, 为 MEMS 换能器提供工作电压。

 


 图4. 一个前馈 delta-sigma ADC 实现一个集成数字输出的小占位麦克风

 

安森美半导体的数字 ASIC 满足关键性能标准,可以帮助当今 MEMS 麦克风设计人员克服所面临的挑战。其中,高信噪比 ( SNR ) 是必需的,以在麦克风用于更大的距离时支持清晰的性能,以及用于通常更清晰的音频捕获。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top