WLCSP封装在机械性能方面的特异性

（#2， #3 & #5）是聚合物层末端靠近一个几何奇点，引发最大应力;第二类（#1， #4 & #6）是聚合物层末端在一个平坦面上，这里观察到最小应力。提案#6（即密封圈上方）的改进作用并不明显，需要说明地是，这可能是所用分析标准造成的，本文只分析了SiN层的完整性，BEoL中间层的离层风险并未视为一种失效模式。基于这些结果和过程可变因素，将边缘置于较大的平坦区域是比较安全的，这对应配置#4。

钝化性质

聚合物层边缘、暴露于空气中的结构和焊盘的存在，让WLCSP封装的钝化层成为一个重要区域。开发人员可以从厚度和残余应力角度探讨最佳设计。因为我们跟踪的失效类型是机械失效，所以讨论重点放在氮化物层的特性方面。为此，我们测试了不同厚度与残余应力的相对变化，见表1.

表1.探讨过的参数表

图12：［A］SiN厚度的影响［B］SiN残余应力的影响

应力是从聚合物层下面的SiN层提取的（图12）。测试结果显示，SiN越厚，应力越小。还应记住，如果厚度较大，真层拓扑可能会更平滑，奇点更少，因此，可降低失效风险。关于残余应力影响，根据最初假定值，最终应力被迁移。因此，通过降低残余应力，降低了最终应力状态的数学值。不过，增加厚度方法不能随意修改，还要记住对其它特性（例如，电气、可靠性和热变形）的影响。因此，必须找到一个折衷的办法，考虑到所有的副作用。

4. 结论

本文概述了WLCSP晶圆级封装的特异性，先简要介绍了扇入和扇出型封装特异性以及封装流程;然后，描述了在制程工序和/或可靠性测试期间发生的不同的热机械失效。裸片边缘带和焊球四周是高度敏感区域，发生过很多失效问题。为更深入地了解所涉及的结构，本文采用有限元法分析了WLCSP封装失效问题。首先，建立一个3D封装模型，初步了解扇入型封装的热机械特性。研究发现，焊球和聚合物边缘是影响可靠性的重要位置。然后，用一个2D模型深入分析聚合物边缘的影响，优化BEoL层。实验发现，终止在平坦区域的锥体沉积法可降低在BEoL钝化层发生的应力。最后，我们研究了SiN厚度及残余应力的影响，并建议提高SiN层厚度，以降低残余应力。

本文能够让读者朋友更好地了解WLCSP封装在机械性能方面的特异性。通过介绍一组与有限元法结果相关的典型失效，我们概括了主要有效参数和可靠性改进建议。