PCB元件布置技巧，PCB拼版设计方案，PCB绘图除了DXP这类软件还有什么能绘制？

　　PCB拼版设计时的注意事项

　　为了方便生产，PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

　　一、拼版外形

　　1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

　　2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度&TImes;长度≤125 mm&TImes;180 mm。

　　3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2&TImes;2、3&TImes;3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

　　二、V型槽

　　1、开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

　　2、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　三、Mark点

　　1、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

　　2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，（http://www.dgzj.com/ 版权所有）整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

　　3、对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。

　　四、工艺边

　　1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

　　五、板上定位孔

　　1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

　　一个好的PCB设计者，在进行拼版设计时，要考虑生产的因素，做到方便加工，提高生产效率、降低生产成本的目的。

　　PCB电路板元件布置要求

　　贴片加工中PCB电路板元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。

　　1、安装

　　指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。

　　2、受力

　　贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板最薄弱的截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

　　3、受热

　　对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

　　4、信号

　　信号的干扰PCB电路板版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。

　　5、美观

　　不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。

　　PCB除了DXP还有什么软件能绘制？

　　我们榜单上的第一个是来自Mirko Bruno Sortini的ZentiPCB平台，该平台提供了一系列的免费软件以帮助用户设计自己的PCB。ZentiCapture允许用户快速而轻松地使用功能简单的工具集设计原理图，其允许用户通过正交锁定和引脚捕捉来放置部件（组件符号）。一旦原理图（以图表的形式）完成后，它们就可以移植到ZentiPCb上面。

ZentiPCB是一个基于CAD的程序，其允许用户导入网表文件和使其图表可视化。布局编辑器提供了使用游标直接从库导入组件的功能，根据需求的不同支持单面和双面