想成为PCB熟手，这96点你是必须要看的！

芯片各个管脚之间会有很多相对的尖角浮铜），在高压测试时候会放电，无法通过高压测试，不知除了自动浮铜后通过人工一点一点修正去除这些尖角和毛刺外有没有其他的好办法。

　　自动浮铜中出现的尖角浮铜问题，的确是各很麻烦的问题，除了有你提到的放电问题外，在加工中也会由于酸滴积聚问题，造成加工的问题。从2000年起， mentor在WG和EN当中，都支持动态铜箔边缘修复功能，还支持动态覆铜，可以自动解决你所提到的问题。请见动画演示。（如直接打开有问题，请按鼠标右键选择"在新窗口中打开"，或选择"目标另存为"将该文件下载到本地硬盘再打开。）

　　92、请问在PCB 布线中电源的分布和布线是否也需要象接地一样注意。若不注意会带来什么样的问题？会增加干扰么？

　　电源若作为平面层处理，其方式应该类似于地层的处理，当然，为了降低电源的共模辐射，建议内缩20倍的电源层距地层的高度。如果布线，建议走树状结构，注意避免电源环路问题。电源闭环会引起较大的共模辐射。

　　93、地址线是否应该采用星形布线？若采用星形布线，则Vtt的终端电阻可不可以放在星形的连接点处或者放在星形的一个分支的末端？

　　地址线是否要采用星型布线，取决于终端之间的时延要求是否满足系统的建立、保持时间，另外还要考虑到布线的难度。星型拓扑的原因是确保每个分支的时延和反射一致，所以星型连接中使用终端并联匹配，一般会在所有终端都添加匹配，只在一个分支添加匹配，不可能满足这样的要求。

　　94、如果希望尽量减少板面积，而打算像内存条那样正反贴，可以吗？

　　正反贴的PCB设计，只要你的焊接加工没问题，当然可以。

　　95、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory，要求时钟能达到150Mhz，在布线方面有什么具体要求？

　　150Mhz的时钟布线，要求尽量减小传输线长度，降低传输线对信号的影响。如果还不能满足要求，仿真一下，看看匹配、拓扑、阻抗控制等策略是有效。

　　96、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？

　　答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。