在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导 致退膜困难)
(2)蚀刻机中输送带速度过快
(3)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜,使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。
解决方法:
(1)检查退膜情形,严格控制镀层厚度,避免镀层延伸。
(2)根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度。
(3)A检查贴膜程序,选择适当的贴膜温度和压力,提高干膜与铜表面的附着力
B检查贴膜前铜表面微粗化状态。
11. 问题:印制电路中板两面蚀刻效果不同步
原因:
(1)两面铜层厚度不一致
(2)上下喷淋压力不均
解决方法:
(1)A根据两面镀层厚度凋整上下喷淋压力(铜层厚度朝下);
B采用单面蚀刻只开动下喷咀压力。
(2)A根据蚀刻板子的质量情况,检查上下喷淋压力并进行调整;
B检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞,并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
12. 问题:印制电路中碱性蚀刻液过度结晶
原因:
当碱性蚀刻液的PH值低于80时,则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶
解决方法:
(1)检查补充用的备用槽中的子液量是否足够。
(2)检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。 (3)检 查是否过度抽风,而造成氨气的大量逸出致使PH降低。 (4)检测PH计的功能是否正常。
13. 问题:印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降,但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度
原因:
抽风量过低,导致氧气补充不足
解决方法:
(1)通过工艺试验法找出正确抽风量。
(2)应按照供应商提供的说明书进行调试,找出正确的数据。
14. 问题:光致抗蚀剂脱落(干膜或油墨)
原因:
(1)蚀刻液PH值太高,碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏
(2)子液补给系统失控
(3)光致抗蚀剂本身的类型不正确,耐碱性能差
解决方法:
(1)按照工艺规范确定的值进行调整。
(2)检测子液的PH值,保持适宜的通风,勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。
(3)A良好的干膜可耐PH=9以上。
B采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。
15. 问题:印制电路中蚀刻过度导线变细
原因:
(1)输送带传动速度太慢
(2)PH过高时会加重侧蚀
(3)蚀刻液的比重值低于规范设定值
解决方法:
(1)检查铜层厚度与传动速度之间的关系,并设定操作参数。
(2)检测蚀刻液的PH,如高出工艺规定的范围,可采用加强抽风直到恢复正常 (3)检测比重值,若低于设定值时,则应添加铜盐并停止子液的补充,使其比重值回升到工艺规定的范围内。
16. 问题:印制电路中蚀刻不足,残足太大
原因:
(1)输送带传动速度太快
(2)蚀刻液PH太低(其数值对蚀刻速度影响不大,但当PH降低时侧蚀将会减少,但残足变大)
(3)蚀刻液比重超出正常数值(比重对蚀刻速度影响不大,但比重增大时,侧蚀将会减少)
(4)蚀刻液温度不足
(5)喷淋压力不足
解决方法:
(1)检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系,通过工艺试验法找出最佳操作条件。
(2)检测蚀刻液的PH值,当该值低于80时即需采取提高的方法,如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。
(3)A检测蚀刻液的比重值,并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。
B检查子液补给系统是否失灵。
(4)检查加热器的功能是否有异常。
(5)A检查喷淋压力,应调整到最隹状态。
B检查泵或管路是否有异常。
C备液槽中水位太低,造成泵空转,检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。
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