屏幕的全贴合技术，AMOLED贴合技术全解析

等，为主要的验收标准和测试依据。

　　全贴合厂主要以OCA的填补性（即排泡性）、返工性、和信耐性为主要的验收标准和测试依据。

　　综上所述OCA的工艺流程其实分为两大块 ：

　　·OCA的模切工艺流程

　　·全贴合OCA的模切工艺流程

　　全贴合OCA的贴合工艺流程

　　传统OCA全贴合工艺流程（OGS／GFF／GG／…）

　　In－Cell ／ On－Cell

　　LOCA贴合，液态光学透明胶，英文名称为：Liquid OpTIcal Clear Adhesive，是一款主要用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂。

　　无色透明，透光率98％以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小，耐黄变等特点。

　　主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴合。

　　优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较OCA低。

　　LOCA贴合作业方式：

　　LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装器。在运输过程后初次使用前静置24小时后方可使用。

　　LOCA全贴合工艺流程

　　全贴合关键设备

　　全贴合常见不良：

　　ParTIcle（异物）

　　Fiber（毛屑）

　　Dirty（脏污）

　　Bubble（气泡）

　　Misalignment（对位偏移）

　　FuncTIon test fail （功能不良）

　　异物、毛屑类

　　需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分析，与材料库对比。

　　脏污类

　　需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。

　　气泡不良类

　　主要分为3种形态：

　　开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。

　　有核气泡：为异物导致。

　　纯气泡：空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。

　　功能性不良

　　TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等。

　　模组显示不良：异显，Mura，黑屏等。