液晶显示产品窄边框薄型化设计方案

　　0 引言

　　2009~2012年四年时间，NB产品厚度从5.0mm降低到2.8mm，MNT产品厚度从36mm降低到10mm，随着Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等产品概念的提出，以及，消费者对显示产品便携性及外观要求的提升，在厂商与消费者的共同推动下，薄型化设计已经成为显示产品发展的重要趋势之一。

　　另一方面，在面板与整机厂商的推动下，MNT、TV产品正在逐渐向窄边框、Borderless的方向发展。同时，随着DID产品市场的兴起，客户对拼接屏窄边框的要求也越来越高。

　　在消费者与厂商两者的推动下，市场对窄边框产品的需求将进一步提升。

　　一、Array技术方案

　　1.GOA

　　原理：GOA技术是将Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上（请参照右图），即去除GateDriver IC用TFT布线组成栅极电路形成GOA单元，实现Gate Driver IC的驱动功能。

　　技术优势：去除了Gate fan-out Line，从而可以减小Sealing area，满足窄边框的设计需求。同时，GOA的实现工艺与液晶显示TFT制作工艺相同（不需要增加新的工艺流程），而且，去除Gate DriverIC，可以降低产品成本。

　　2.交替布线

　　技术优势：a2《a1，由此可见，与传统单层布线方式相比，采用交替布线方式，可减小布线间距，有助于最小化Sealing Area，满足产品窄边框设计需求，同时，采用交替布线有助于降低Line与Line间发生Short的风险。

　　3.双层布线

　　技术优势：a2《a1，由此可见，与传统单层布线方式相比，采用双层布线方式，可降低线电阻，将线宽做窄，从而缩小Vcom线宽，满足产品窄边框设计需求。

　　二、Cell技术方案

　　1.Slimming

　　原理：常用的打薄方式有两种，即物理打磨和化学腐蚀。

　　①物理打磨就是对玻璃进行机械打磨，使玻璃变薄；

　　②化学腐蚀就是将Panel置于强酸（氢氟酸）环境中，玻璃中的SiO2与强酸发生反应被腐蚀，玻璃变薄；

　　技术优势：由下图可见，a2《a1，Glass经过Slimming后，厚度降低，满足产品薄型化的需求，但增加Slimming工艺也会产生新的不良。

　　2.Narrow Sealing Area

　　技术优势：a2《a1，由此可见，与传统设计方式相比，将Seal设计在BM上，同时采用BM与PI交叠设计，可缩小Sealing Area的宽度，从而满足窄边框的设计需求。

　　三、Circuit技术方案

　　1.Slim PCBA（单面打件）

　　原理：双面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两侧；单面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB一侧。

　　技术优势：a2《a1，由此可见，故单面打件PCBA（PCB Assembly）更薄，采用双面打件PCBA可减低MDL厚度，实现产品薄型化。

　　2.P to P Interface

　　技术优势：由上图可见，与Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，减少走线数，缩小PCB尺寸，从而满足窄边框设计需求。

　　3.Top PCB V.S.Bottom PCB

　　技术优势：如下图所示，采用Bottom PCB设计，可使Panel厚度减小，LG 23"MNT产品采用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.

　　四、机械光学技术方案

　　1.Mold-Frame less

　　原理：优化背板机械结构设计，用背板来固定Panel与BLU，以实现Mold-Frame less设计。

　　技术优势：由上图可见，与传统结构相比，采用Mold-Frame less设计，去除了Mold-Frame，满足轻薄化设计需求，同时可降低成本。

　　2.No Bezel

　　原理：在Panel下边缘粘若干卡扣，在B e z e l上折弯出相同数量的小钩，B e z e l从Panel下面、BLU的侧面钩住卡扣，从而固定住Panel.

　　技术优势：由上图可见，与传统方式相比，采用No Bezel设计实现无Bezel，增大Panel可视区域面积，但由于Panel四周没有保护，存在信赖性风险。

　　3.One Film Solution

　　技术原理：One Film Solution即以一张光学膜实现光线会聚，回收，扩散等功能，从而实现用一张膜来代替CS、Prism、ML三张膜。

　　微珠涂布层：扩散及遮蔽效果；

　　光学核心层：光学核心层对不同角度的入射光线进行有选择性回收，出射光为偏振光，宽视角；

　　PET基材：PET基材保证抗翘曲性能；

　　扩散涂层：扩散涂层提供优化均匀性及缺陷遮蔽能力，防止接触面光耦合效应；

　　技术优势：与传统设计结构相比，OneFilm Solution可减轻产品的重量，降低产品的厚度，满足轻薄化的设计需求。同时，与传统结构相比采用该技术BOM成本更低、导光板缺陷遮蔽能力更优、膜材透过率更高。

　　技术优势：由上图可见，a2《a1，与采用Top View LED（正发光）设计相比，采用SideView LED（侧发光）可以将MCPCB设计在背面，缩小Bezel宽度，满足窄边框的设计需求。

　　5.Flat PCB

技