半导体圈那些事儿你了解吗？

包括软核程序代码，还包括【程序员模块设计意图与硬件物理实现之间的规则】。

●硬核：基于物理描述，并且已经通过工艺验证可行的，性能有保证。是以电路物理结构掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）的。

5、数字集成电路有哪些类别？

●按电路结构可分为 TTL 和 CMOS 两大系列，以及将TTL 与 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。

●按集成度可分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路、特大规模集成（ULSI）电路和极大规模集成电路（GLSI）。

●按功能分类有：门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路，数量很多，无法逐一罗列。

6、集成电路产业链利润分布如何？

集成电路产业链分为IC设计、芯片制造、封装、EDA，设备，材料，代理商等。

●IC设计： 利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%;

●芯片制造：需要很多设备，初期投资大，利润中等，一般健康的毛利在30%~50%，风险可控;

●封装：相对门槛较低，竞争激烈，利润率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，风险最低，现金流周转快。

●EDA（工具软件）：软件毛利率99.99%，不过要花大量市场、研发经费，目前市场基本被Synopsys，Cadence，Mentor这3家垄断市场，净利润率也不低，和设计公司一个水平。其中前不久，Mentor被西门子以45亿美元收购。

●设备材料就不细说了，基本是朱门酒肉臭路有冻死骨，有技术壁垒的过的都不差，新进的玩家追赶的很辛苦。

●代理商明面上的利润率一般5~10%之间，一旦发生呆滞库存，很容易一次陪进去一年甚至几年的利润，所以现在兼并整合趋势非常明显，大代理商才有谈判的能力，从芯片原厂拿到更好地条件，同时呢，不少代理商也有供应链金融服务，融资能力强的代理商借助利率差也能带来不错利润。

7、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？

●半导体集成电路：将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，"集成"在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

●半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。

●集成电路（integrated circuit）：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。