半导体圈那些事儿你了解吗？

1、半导体产业，设计和制造哪个难度大？

制造难度更大些。

●现在兼顾设计和制造的公司比较少;

●只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。

●只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。

●关于设计和制造的盈利，设计公司出了一版设计，花一大笔钱去流片，器件卖得好才能盈利，否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab厂只要有订单，设备在运转，就保证不亏本。

2、半导体的封装测试是什么？

●半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

●封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（PlaTIng）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。

●半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

●半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

3、半导体的主要材料是什么？

●半导体：常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

●主要材料

元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体;

化合物半导体：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

●技术科研领域：

集成电路：它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。

微波器件：半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

光电子器件：半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

4、什么是半导体IP？

主要是指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。

●IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块，是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。（而这里的【设计】是根据完善程度有不同的形式，可分为三类：软核、固核、硬核）

●软核：理解为【程序代码】，是用硬件描述语言实现对功能模块进行描述（比如用VHDL编写的一个触发器，是文本形式），不包含任何物理实现信息。（软核特点是对用户来讲可移植性强、设计周期短、成本低。缺点是物理实现性能不定不全面，产权保护不佳）

●固核：除了实现功能模块的程序代码之外，还包括门级电路综合和时序仿真等设计环节，一般是以门级电路网表的形式提供给用户。固核可以理解为是不仅