PCB行业中的UV激光加工应用

板，该工序已经处在生产链的末端。对于分板，可选择不同的技术：对于通常用的PCB，优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况，则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。

　　图4：分板方法比较：其他方法无法达到 UV激光器的分板质量。

　　对于完整轮廓的切割，德国LPKF公司会根据使用的不同激光源，建议切割材料厚度不超过1.6mm。针对某些较厚的材料，以及价格昂贵的装配组件，优先考虑安全和质量层面，而切割时长则是其次。

　　图5 ： 在 Tab-Cut 中，激光切割断点分板。

　　切割断点分板，激光系统会通过一个前面所述的加工过程切断连接点。这个切割过程可紧挨靠近边缘的元器件进行，对于较厚的电路板来说也是非常经济的。

　　其他应用领域

　　由于UV激光波长较短，可适用于大多数的材料加工。例如，在电子工业领域可将其用于：

　　● 加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤

　　● 在柔性或薄型材料上钻孔

　　● 阻焊层或覆盖膜开窗

　　● 刚柔/柔性电路板分板

　　● 开槽

　　● 已装配或未装配电路板的返修

　　● 切割烧结陶瓷

　　● 精密切割 LTCC

　　不仅限于对电路板的加工，UV激光系统还可在一个加工作业中同时完成LTCC组件的切割、直写和钻孔。