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解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

时间:11-05 来源:头条号 点击:

边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

  *确保在任意大的地填充区(大约大于25mm&TImes;6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。

  *电源或地平面上开口长度超过8mm时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。

  *将安装孔同电路公地连接在一起,或者将它们隔离开来。

  (1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个零欧姆电阻实现连接。

  (2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

  *不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

  *要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

  (1)要采用高频滤波。

  (2)远离输入和输出电路。

  (3)远离电路板边缘。

  *PCB要插入机箱内,不要安装在开口位置或者内部接缝处。

  *要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好,可能会产生意想不到的导电路径。

  *如果一个机箱或者主板要内装几个电路板,应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

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