地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系

是把地分成初级与次级两个地，地之间可以通过 电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳 地为初级，而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。

　　如果有网口，出户，安规与EMC要求严格的话，一般会加防护电路。

　　最好分成初级与次级两个地，地之间可以通过电阻、电容相连初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。

　　机壳地为初级，而数字地为次级。

　　安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。

　　把所有地都短接在一起中心孔非金属化（不然就成了大面积连接，因为中心孔很大）；用焊盘上均匀分布的8个金属化小孔多点连接数字地，限制噪声，提供大电流通路；焊盘可做成马蹄型，以便留出膨胀空间。