智能硬件产品通信三大技术大盘点

行对比。从图2可以看到，A公司的产品最大效率为64%，而东芝半导体的最大效率为68%。这里的4%的效率差异在接收端已十分明显。

　　图2：智能手机接收端最大效率数据对比图。

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　　对于用户并不陌生的自发热而言，图3有着明显的热影像对比，分别在500mA和600mA的情况下，A公司产品的热影像已经远远超过东芝半导体的情况，同时在温度上也有着本质的差别。

　　图3：智能手机芯片接收端发热情况对比图。

　　到目前为止，主流的无线充电标准有三种：Qi标准、Power Matters Alliance（PMA）标准以及Alliance for Wireless Power（A4WP）标准。东芝半导体目前已经加入了WPC和PMA协会，并正在加入A4WP协会，以便更好地面对无线充电产品应用，东芝半导体计划在未来生产兼容多标准的无线充电芯片，来扩展其无线充电芯片系列。

　　用户端无线传输

　　目前为止，很多智能硬件受限于形态。以手表手环，眼镜类产品为例，低功耗必须是决策点。有人提出太阳能供电，但这种充电方式在便捷性和效率方面存在比较多的漏洞，太阳能供电也只能够使用在某些特殊的应用场景中。

　　目前最合理且广为大众所接收的方式还是从降低功耗入手，无线连接就是最大的功耗杀手之一。现今蓝牙（BT）依旧是赋予穿戴产品最大希望的传输方式，很多优秀的蓝牙方案逐渐被市场所重视。新的产品会采用支持BLE的BT4.0产品，因为可以在极低的功耗下工作。随着具备Bluetooth LE兼容性的Bluetooth智能设备的需求量不断增加，东芝半导体推出了一款集成电路TC35667（见图4），其采用原创低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC/DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA(＄0.0581)以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth LE通信技术。

　　图4：TC35667BLE蓝牙芯片。

　　这款IC还集成了一个ARM处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。小封装（QFN40，6mm×6mm，0.5mm间距）可为穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备带来蓝牙低功耗通信技术优秀体验。

　　东芝半导体通过近距离通信三大技术Transfer Jet、无线充电和NFC的融合，利用Transfer Jet实现高速数据传输，通过NFC认证付费，并结合符合通用标准的智能手机无线充电，实现可同时进行充电、数据传输、认证付费的全新应用。当然，也可支持个人使用、电子看板和车载设备上的应用。以上近距离通信技术，同时结合低功耗蓝牙产品的导出，形成了完整的智能硬件产品的硬件底层平台。