OLED工艺大改进，制造成本明显降低

材料、印刷设备及工艺控制等方面均有待改善，技术还不成熟。

　　器件封装技术是OLED有别于其他显示技术的又一关键技术。由于有机材料在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用，因此OLED器件封装对水、氧渗透率有非常高的要求。OLED器件传统的封装技术是"UV+玻璃盖板"方式，该技术首先在玻璃盖板上粘贴用于吸收水汽的干燥剂，然后在每个显示屏周边涂敷UV粘合剂，最后将玻璃盖板与沉积有机薄膜后的玻璃基板对位贴合并用紫外线固化UV胶，该技术虽然具有技术成熟、设备成本低等优点，但也存在水氧易渗透、不适于顶部发光器件、柔性显示器件、大尺寸器件等缺点;为了应用到顶部发光AMOLED并提高封装气密性，同时使OLED器件薄型化，近年来研发了薄膜封装技术（Thin Film Encapsulation，TFE）、激光烧结玻璃粉封装技术（Frit）及"环氧树脂+吸气填充剂"（Dam-Filler）的新型封装技术。

　　大尺寸、高性能是方向

　　特种显示产品是OLED独特的魅力，也是第三代显示技术的特征，将人们的生活带入神奇的科幻世界。

　　具体地说，OLED产品将向三个大方向发展：一是大众化显示产品，二是特种显示产品，三是照明产品。大众化显示产品，也就是我们日常生活中常见的显示屏类型，比如手机、平板电脑、电脑显示器、电视机所用的传统显示屏，相对柔性显示屏，也可以称之为"刚性显示屏"。特种显示产品，是OLED独特的魅力，也是第三代显示技术的特征，将人们的日常生活带入神奇的科幻世界，发展方向有三个：一是柔性显示屏，如纸张一样轻薄、可卷曲折叠，OLED目前仅能做到曲面显示;二是透明显示屏、双面显示屏，其中透明显示屏在观看屏幕显示图像的同时可以透过屏幕观察外部环境，双面显示屏可以同时在屏幕正反两面显示不同的图像;三是利用OLED耐冲击、抗震动的固体器件特点和-40～85℃工作温度范围的特点，开发用于航空、航天、军用显示屏产品。照明产品是OLED另一重大应用领域，由于具有面光源、高效、环保、安全的特点，尤其结合可以制作柔性面板的特点，OLED照明的前景将胜过LED照明，但OLED照明产品还需解决高效率、长寿命、低成本三个问题。

　　总之，从OLED各项关键技术目前还存在的种种不足，我们可以看到OLED的技术发展趋势就是要解决目前产业化所面临的技术问题和突破与产品发展相适应的技术瓶颈，归纳起来，有以下几方面：一是改善生产工艺，提高制程良率，降低成本;二是突破低温多晶硅、金属氧化物等TFT技术及有机成膜技术的现有瓶颈，实现高解析度和大尺寸显示屏的产业化;三是结合新型高效有机材料，改进器件结构，提高发光效率，降低功耗;四是改进封装技术，改善器件的寿命和稳定性;五是研究柔性显示技术及OLED照明技术，实现终极产品及其应用。

　　在中小尺寸领域，重点研究LTPS TFT、真空蒸镀FMM或激光转印有机成膜技术和Frit封装技术;在大尺寸领域重点研究金属氧化物TFT（IGZO）和"白光+滤色膜"技术;在柔性显示领域，比较理想的是突破有机TFT、卷对卷印刷成膜技术和薄膜封装技术。