2032年的FPGA：ACM FPGA 2012年度研讨

　　从今年开始，计算机协会（ACM）第20届FPGA国际研讨会将举办未来研讨：FPGA在20年后会是什么样。来自供应商、用户和学术团体的各界专家将参加这一活动，尽可能对未来做出确定性的最终预言。

　　通过总结最佳工程，七名演讲人将回顾可编程器件过去20年的历史，总结出趋势线，在此基础上，进行推演。专家们将从三个主要领域为FPGA未来勾画出草图：工艺技术、体系结构，以及用于对器件编程的隐喻和工具。

　　工艺技术

　　微电子技术过去二十年的发展将勾画出FPGA的未来。演讲人普遍认为，到2032年，推动这种发展的主要因素毫无疑问仍然是CMOS的尺度演进。

　　Xilinx CTO兼资深副总裁Ivo Bolsens认为："硅片的发展仍将持续25年或者30年。在2030之前，我认为这一领域不会有新材料出现。"

　　Altera CTO兼研发资深副总裁Misha Burich提出了研讨话题，他有相似的观点，从量子晶体管到DNA，罗列了很多吸引人的技术，但是，他没有打算进行深入的讨论。他继续发表言论，认为Altera的工艺发展将持续到2026年以后。Burich评论说："自此之后，仍然可以使用摩尔定律作为标准。"

　　那么，摩尔定律底揭示了什么呢？Burich认为："在2032年，我们会推出1.8-nm工艺，具有3-nm特征尺寸和metal-1间距。这意味着，我们可以在一个管芯上实现8千8百70亿个晶体管。"Burich预计，这类FPGA要比今天的器件吞吐量高出250倍。但是，CTO提醒说，对于硅片，3 nm只有13个原子间隔。即使采用了原子级工艺控制技术，与目前很多电路设计的容限相比，简单的量化举例，一个12个原子长的沟道和一个14个原子长的沟道，在晶体管上都会有很大的变化。虽然更小的晶体管速度会更快，但是互联会非常慢，需要重新审视电路拓扑的传统观点，实际上，这需要突破基于单元的设计方法。

　　伦敦皇家学院电气和电子工程系主任Peter Cheung在这一问题上阐述了一些面临的实际困境。Cheung预言说："如果您想在2032年设计一款每个晶体管都能够正常工作的芯片，那么，您的产出是零。实际上，工艺变化会使得每一个芯片在物理上都是独一无二的。而且，在制造结束时，这种差别仍然会存在。"

　　Cheung提醒说："这就带来了问题。我们已经知道，随着时间的推移，很多机制，包括，缺陷电荷、热载流子效应、阻抗提高以及离子扩散等，会明显的劣化电路。这些效应目前对于芯片的工作影响是不明显的，但是，在20年内会变得越来越明显。"

　　在某种程度上，Cheung认为这是可编程逻辑的一种机遇。他建议，可编程器件不仅仅是实现系统的一种方法，在2032年，每一个系统级器件都是可编程的：在运行时，芯片会将其仍然在运转的资源配置到工作系统中。Cheung评论说："有鉴于此，我们认为可重新配置能力会有新机遇。它们包括器件专用微调功能；自测试、特性测试和诊断；失效预测；进行重新配置，从失效中恢复；避免最差情况下的设计；以及随时间变化的损耗均衡等，这都延长了芯片的使用寿命。"

　　有几个演讲人还介绍了其他的关键工艺尺度问题：片外I/O带宽并没有随着芯片内部性能的提高而增强。Bolsens认为："3D的应用会在一定程度上解决互联带宽问题。但是，3D自己也会带来新问题。我们会看到，2.5D越来越复杂，包括无源和内插存储器等，实际上，快速2.5D并不会很快消失。全3D仍然还需要十几年的时间才能成熟。"

　　而更保守的Burich警告说，除了技术问题，3D还面临很多的业务关系问题。他警告说："可能需要十几年的时间才能解决这些问题。"

　　体系结构

　　多年以来，工艺技术和应用需求推动了FPGA体系结构实质性的变化。以前，工艺还只是专注于小晶体管的数量，应用则专注于胶合逻辑，FPGA大会在异构器件是否优于同构逻辑单元方面展开了激烈的争论。今天，这方面的争论看起来结束了，但是，演讲人指出，实际并非如此。

　　Burich指出："今天，FPGA内部只有40%是逻辑架构。"他解释说，管芯的其他部分包括RAM、算术硬件、I/O、高速晶体管、协议引擎，有时候还有CPU内核和总线，以及一些支持电路等。Burich声称："到2032年，所有的芯片都是异构的。"实际上，他认为，大规模IC体系结构是趋同的。最终，所有的看起来都是专用芯片系统（SoC），而有些芯片能够部分重新配置，具有实质性的不同。

异构体系结构虽然很成功，但是有一个值得注意的例外。Bob Blainey是IBM汇编和下一代系统软件特聘研究员，发表言论认为，他的世界是服务器计算，而不是硅片。他描述了未来，大部分服务器都内置在垂直3D IC管芯堆叠中，服务器本身只是堆叠的一个管芯，也会包