电子元件及电路组装技术介绍（一）

　　集成混合：所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。

　　这些无源封装的推广应用，可以有效地解决贴装：瓶颈，改善SMT生产线平衡，降低成本，提高产量，提高组装密度。

　　先进板级电路组装工艺技术的发展

　　电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同，如果没有先进组装工艺，先进封装难以推广应用，所以先进封装的出现，必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说，BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装，只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求，从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。