焊接技术详细分析

      焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法，对于DIY高手来说，光能掌握电脑配件的性能和参数、会正确安装硬件及相关驱动、能掌握电脑硬件的优化诀窍是不够的，还要学会硬件改造，因此，焊接技术是相当需要具备的。下面小编就图文并茂的向大家介绍如何掌握好焊接技术。

一、 工具：
首先告诉大家的是焊接常用的工具和材料，除大家见过或许使用不多的电烙铁外，焊料、助焊剂、钢丝钳、万用表等都是必备的工具。但考虑到大家仅需对硬件改造，所需掌握的技术并不多，复杂或基本不用的工具、材料等，小编就省略不提了吧！
1、电烙铁

电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。值得注意的是焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般最恰当的必须在1.5～4s内完成。

2、焊料

焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。3、助焊剂

助焊剂无须多解释，能使焊锡和元件更好的焊接，一般采用得最多的是松香。
另外值得一提的是吸焊器，对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸焊器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸焊器在拆除元件时十分有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。二、如何焊接元件：
焊前处理:
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层
-可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
-印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

三、如何拆换元件：
其实拆换元件再简单不过了，正如小编前面提到过的，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件了！那么小编辑常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但是保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就和焊接元件的步骤一样了。

四、如何连接结点：?
很多硬件可以通过改变连接方式来改造，比如9550改9600，特别是Thorton核心Athlon XP2000+，可以通过连通L2金桥上的断点得到与Barton核心相同的512KB二级缓存，这些可以改造的硬件对大多数DIY高手来说再熟悉不过了，但大家想亲身试验一下吗？小编就向大家介绍如何连通两结点。