通信芯片业一股新潮流，高通大变身！

、华为、甚至小米，他们都要做自己的手机芯片，不再用高通的SoC，所以这个因素也迫使高通在手机芯片上垂直整合更多种类，以求在一台手机中占用更多的成本，也就是让单个手机贡献的价值更多，他们不仅自己做SoC，现在开始提供全套的射频前端器件，并且还开始提供自己的触控芯片，最新的骁龙660系列和630系列都可以提供自己的触控芯片，而手机的超声波指纹识别芯片他们已经提供了几年（超声指纹不是很成功，可能会尝试其它技术的指纹），并且，电源管理与快充芯片也会自己提供。

第三个原因是，确实手机射频器件越来越复杂，他们提供了全套的SoC+RF前端方案后，会给客户带来设计的减化。

当然，高通这种玩法会对产业链带来比较大的影响，对现有的射频前端合作伙伴（比如Skyworks、Qorvo、安华高/新博通，以及国内RF前端公司Vanchip等）、周边器件合作伙伴如触控指纹芯片厂商（FPC、新思、敦泰，汇顶等）、以及电源管理IC厂商，都会带来较大的压力。虽然王健表示，目前在高通平台的参考设计方案中，中并没有强制性的要求客户采用高通的全套射频前端器件，事实上，他们自己的PA目前只是搭配骁龙600系列采用，骁龙800系列仍是采用第三方的PA，但是，昌旭认为这是未来的方向：从推荐采用到必须采用，从中端平台到高端平台。几年以前，高通曾十分强烈的要求客户采用他们基于CMOS的RF前端，但并不成功。

这一次，高通采用了主流的GaAs工艺重新上阵，花了巨额的投入，还和TDK结盟，所以只能成功，不能失败。