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新技术/新规范纷亮相 协助PCB产业持续升级

时间:11-15 来源:新电子 点击:

智能制造将是提升PCB产业关键因素。为协助PCB产业加速走向智慧化,产官学界纷纷研发一代PCB创新制造技术,并同时推动PCB设备通讯协议,进一步整合物联网(IoT)、大数据(Big Data)与云端运算等技术,协助PCB产业持续升级。

印刷电路板(PCB)加速迈向智能制造。现今电子产品已经从过去的标准化规格,转变为弹性客制化规格为主的形态,而面对未来科技产品「少量多样」的发展趋势,PCB产业必须加速朝智能制造迈进,才能快速满足客户多变的需求。为此,产官学界纷纷推出新一代解决方案,运用高值化的智能制造帮助PCB产业有所突破,提升市场竞争力。

奥宝新品竞出加PCB制造智能化

为加速PCB产业制造智能化,并抢占市场商机,奥宝科技(Orbotech)日前于2016电路板产业国际展览会(TPCA 2016)展会上推出新一代 PCB制造解决方案。其中包括令人瞩目的四大主力新品,分别为Nuvogo Fine直接成像系统、Precise 800自动光学成形系统、Sprint 200 Flex软板文字喷印系统和整合先进自动化功能的Discovery II 9200,将为PCB制造商降低生产成本,并提高良率、性能,提升竞争力。

图1 奥宝科技亚太区AOI&AOS营销经理王俊杰表示,因应新制程与市场成长,驱使高阶制程的系统和解决方案需求大增。

奥宝科技亚太区AOI&AOS营销经理王俊杰(图1)表示,智慧手机、工业4.0、自动驾驶及5G基础建设四大领域将促进PCB市场持续成长。这四大市场推动PCB制程设备性能不断提升,为因应日渐增加的生产需求,客户须购买设备以提升自身生产能力。另外,新的制程技术也趁势而起,例如于智能手机PCB制造上,有越来越多业者采用改良型半加成(mSAP)技术;或是将类基板运用于新一代的高密度互连技术((High Density Interconnect, HDI),在在都显示高阶制程的系统和解决方案需求大增。为此,该公司推出新一代PCB制造解决方案,满足市场需求。

据悉,新推出的Nuvogo Fine解决方案可以为高阶HDI和软板的进阶版mSAP提供较佳产能,其高分辨率特色可兼顾成像质量与产能,专为PCB制造业生产更加纤薄的高密度多功能装置而设计,加速制造商上市时间,并确保较低的单次印刷成本。

同时,保持高良率也是目前PCB制造重点。为此,Precise 800便是首款针对高阶HDI与复杂多层PCB板制造的自动光学成形AOS解决方案,其能够烧蚀残铜(短路)并修补缺铜(断路),能在先进的PCB设计中实现精确、高质量的3D成形,解决内层、外层、多线条、转角和焊盘上的缺陷,因此可大幅度减少PCB报废,提高良率。

另外,为因应轻薄型软板PCB的大量生产需求,该公司则推出首款PCB文字喷印机--Sprint 200 Flex。该产品具备多块板处理功能及先进的对位与串行化工具,让制造商在各种软板PCB材料上进行大量生产与达到高良率高质量文字喷印;而整合先进自动化解决方案的Discovery II 9200,则是将该公司旗下高性能AOI解决方案结合自动化功能,以获得更高的生产效率。该款系统专为MLB和HDI批量生产而设计,提升缺陷侦测率,进而强化产能与产品良率。

打造PCB智慧产线 亚智/EIKO携手合作

另一方面,Manz亚智科技也宣布与日本自动分析管理装置制造商エイコー电机株式会社(EIKO ELECTRIC CO, LTD)进行技术策略合作。藉由此次德国及日本跨国际的专业技术合作,Manz亚智科技得以提供首个高整合性的PCB生产线,其范围涵盖了干、湿制程设备,包括计算机整合制造中央管理系统(Computer-Integrated Manufacturing, CIM)及在线式高精度药液自动分析管理添加仪器(Inline Precise Chemical Analysis and Dosing Systems, ICA)--ICA 001。

Manz亚智科技执行长暨创办人Dieter Manz指出,该公司此次与EIKO的技术策略合作,再次强化现有的一站式生产解决方案。透过这次的合作,双方期许能够强化高度整合的概念,从制造端的数据收集、实时药液监控与调整,一直到智慧生产,大幅提升客户的生产效率及良率,并降低制造成本,藉此提高终端产品的质量为制造商带来更佳的获利能力。

双方此次合作推出的ICA 001高精度药液自动分析管理添加仪重量只有5公斤,尺寸(宽30&TImes;高25&TImes;深20公分)约等同于一般鞋盒的大小,其设计轻巧却具备高效能,能在线全自动实时分析高达五种PTH铜制程药液,且能自动侦测并添加调整药液状态,取代了人工在生产在线手动取样再进入实验室进行测试的过程。新产品就犹如「行动实验室」,其轻巧的尺寸及高效能让PCB制造商能方便转移至不同产线并易于维护,大幅降低了生产制程变异性,

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