新技术/新规范纷亮相 协助PCB产业持续升级

双方此次合作推出的ICA 001高精度药液自动分析管理添加仪重量只有5公斤，尺寸（宽30&TImes;高25&TImes;深20公分）约等同于一般鞋盒的大小，其设计轻巧却具备高效能，能在线全自动实时分析高达五种PTH铜制程药液，且能自动侦测并添加调整药液状态，取代了人工在生产在线手动取样再进入实验室进行测试的过程。新产品就犹如「行动实验室」，其轻巧的尺寸及高效能让PCB制造商能方便转移至不同产线并易于维护，大幅降低了生产制程变异性，提升操作人员安全性，更可以省去时间、原料清单（BOM），以及人力各项成本，为生产制造商带来更高的竞争力。

此外，新产品在运作期间每15分钟内会自动采样及分析药液，同时视实际情况智慧调整，以确保其稳定性高于97%，进一步维持生产良率与运作，避免传统上人为检测所可能产生的误差，而其药液参数分析误差值甚至低于3%。

除了铜制程之外，ICA 001也具有高度的兼容性，其化学药液分析功能可以使用于不同的湿式制程段，并且可与Manz设备以外的其他厂牌设备相互连结。除此之外，新款管理添加仪也能搭配计算机整合制造中央管理系统CIM，提供制造商整合所有生产参数，迎接大数据生产世代，进一步为客户强化智能生产制造能力。

PCBEI协助设备通讯语言统一

为使电路板产业快速迈向智能制造，台湾电路板协会与工研院，近期正式对外公开说明「台湾PCB设备通讯协议（PCBEI）」，此一通讯协议遵循国际半导体产业协会（SEMI）的SECS/GEM规范，将有助于建立电路板产线的数据储存与分析平台，建构整厂生产信息系统，以进一步朝高值化的方向前进。

电路板（PCB）是台湾电子产业的重要一环，目前产值已达新台币5，980亿元。台湾电路板协会副理事长梁茂生表示，近年来中国大陆大资本的来袭，持续透过并购、投资大厂，以及大规模奖励、补贴等方式进行规模竞争，无疑对台湾以中小企业为主的产业结构来说，是一大威胁。因此，运用高值化的智能制造来帮助产业有所突破，将是提升竞争力的重要方向。

由于台湾电路板厂商的产线机台，采用的通讯接口皆不一致，使得资料搜集与上传面临挑战，一旦缺少资料，就无法实现智能制造各项长远目标。 有鉴于此，台湾电路板协会与工研院，自2015年起开始着手研究台湾PCB设备通讯协议，在各方单位的努力之下，于近期正式对外公开说明。

图2　工研院机械与机电研究系统研究所所长胡竹生指出，PCB设备通讯协议将可解决众多设备通讯语言的问题，提高信息收集、应用与分析的效益。

工研院嵌入式控制系统部经理范逸之（图2）指出，此一台湾PCB设备通讯协议，将遵循SEMI规范的设备通讯标准接口及机器行为模式—SECS/GEM。遵循此一规范的主要原因在于，SECS/GEM已是半导体产业遵循多年的通讯规范，该产业中，每片晶圆的完成须历经千道制程、监测百万笔数据。

范逸之进一步分析，他们善用大数据分析，找出影响客户产品规格的关键因子、加快产品投入市场应用的时间，并成功从寻找制程变异，进展到提前预测变异，像是台积电（TSMC）几乎所有的设备都挂上了SECS/GEM，因其须要将所有数据回到主控中心，同时也要能从上层下达到机台。

台湾电路板协会秘书长赖家强则说，除了考虑到SECS/GEM已是半导体产业成熟的通讯规范外，也由于目前国际上还没有国家有做这样的通讯协议，台湾是第一个，因此一旦以SEMI规范为基础的协议产出，将能直接与各国协议对接，在达成后续效益上，也较有效率。

图3　工研院嵌入式控制系统部经理范逸之透露，对设备商而言，客制化通讯格式徒增了双方成本，此一通讯协议，使得厂商只须专注于一种通讯技术开发。

针对PCB设备通讯协议将达成的效益，台湾电路板协会制造联盟召集人许正宏指出，其不仅有助于建立电路板产线的数据储存与分析平台，建构整厂生产信息系统，发挥预兆诊断、实时监控、机台互相沟通、制程仿真等智能制造效益，更可透过数据搜集、串联与分析，让工厂与生产线，变成可自主感知、运作的智识型组织，进一步达到智能生产决策的目标。

工研院机械与机电研究系统研究所所长胡竹生（图3）说，近期产业脉动显示，单一规格化产品市场变化很大，如手机等产品的量已开始趋缓，取而代之的是，各种不同要求的电子终端产品会慢慢出现。对制造业者来讲，将采用客制化、量小，但变化很快的制造模式，而这也是工研院发展智能制造的主要方向。因此，若要实现智能制造，供应链的机动性便必须越来越高，有必要将所有生产设备整合连结，让各节点设备能相互沟通，才能达到预