2016年制造封装行业应用文章精选

紧研发新的元件设计架构，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。

14、深入了解CPU两大架构ARM与X86

ARM和X86现在发展如何？关于X86架构和ARM架构这两者谁将统一市场的争执一直都有，但是也有人说这两者根本不具备可比性，X86无法做到ARM的功耗，而ARM也无法做到X86的性能。

15、盘点国内半导体行业五大重点投资领域

2015年，半导体行业的并购非常惊人。全球半导体的并购投资超过了1200亿美元，是过去3年总和的两倍多。无独有偶，大基金于2015年6月投资了长沙的国科微电子，国科微的主业同样也是开发图像处理芯片。

16、麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？

17、华为海思勇夺国内十大集成电路龙头

十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。

18、全球半导体厂商排名，华为海思位居22

IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。值得一提的是华为海思跃居22名。

19、AMD下代APU大爆发：四核Zen架构 1024单元GPU

明年初AMD就会推出全新的Zen架构，APU产品线也会迎来升级，继任者是Raven Ridge（乌鸦岭），而期待AMD新品的A饭坐稳了，下面的爆料非常劲爆，因为Raven Ridge不仅会升级14nm工艺、四核Zen架构，还会支持HBM 2，GPU则是新一代Vega架构，1024个流处理器的规模比目前的RX 460还要高端，千元显卡有的哭了。

20、干货！一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，加上早前Intel加大在大连工厂的3D Xpoint的投入，3D NAND大战一触即发。本文详细介绍了3D NAND闪存优势，主要的生产厂商，以及三星、东芝和Intel在这个领域的实力产品。