什么样的“处理器”支持快充？

XXX捆绑的芯片组支持快充而已，就像骁龙810有个 RF360的射频模块，也是一个捆绑的芯片组，与处理器自身没有必然的联系（虽然RF360作为一个AP，要对应处理器里面的基带模块，但在骁龙810芯片解剖图中笔者是没有发现可以容下电源管理模块的"空间"）。当然，不少厂商会对这些捆绑的芯片进行缩减，让本来"宣传"上支持快充的"处理器"没有快充功能，这可能由于1.成本控制的因素 或是2.对自家私有快充技术的拥护，例如OPPO的VOOC。

　　当然，为了获得更强大的快充技术，不少有追求的厂商不会使用到高通（或联发科）配套的快充芯片组/电路，取而代之的是性能更强的第三方快充管理芯片，例如德州仪器、Fairchild、汉能，具体型号就不列举了，它们在兼容高通QC/联发科PEP之外还拥有更强的功率承载能力。简单来说，我们可以把官方捆绑的快充芯片例如高通PM8994+SMB1357理解为"公版"设计，而使用TI、Fairchild等第三方的芯片理解为"超公版"设计，而阉割了快充芯片，不支持快充（例如只有5v输出）的理解为"缩水"版。

　　总结

　　快充涉及到多个方面，而支持快充与否也与处理器无关，更多原因在于处理器周边芯片组的支持，电池、充电器等硬件的配套等等。而随着Type-C口的普及，PD协议的陆续完善，相信快充在未来将会迎来大一统的局面。但毕竟自家协议能通过授权在周边配件市场大赚一笔，加上自家快充的开发成本需要通过市场来分担，看来这个大一统任重而道远啊。