拆机魔王：四款新智能手机内部结构曝光!

　　拆机活动层出不穷，但众多大众媒体的科技频道和iFix一样，只是拆解到手机的主要芯片就放弃。更多工程师读者只是感觉到隔靴搔痒，他们更期待能够将手机拆到最小结构，并找出手机的设计亮点。

　　今天，本刊的编辑就到市场上买到较新的四款手机：华为Ascend P7、联想K920、OPPO N1 Mini以及来自台湾的HTC One M8，将这四款手机拆到最小结构，并从这四款旗舰机型的拆解碎片中，找到了智能手机最新的设计亮点。

　　一、拆机内部看做工

　　外观设计个人感觉HTC的全金属外壳最显档次，与苹果手机有得一拼。但现在的问题是其它手机也不差了，OPPO、VIVO、1+、魅族、华为和联想都有拿得出手的设计，消费者口味永远不会一致。像我这样的臭美人士，还喜欢三星的塑料外壳，你总不能因此而打我，对吧？

　　作为一个拆过苹果机子的过来人，我一直对苹果的表里如一的精美表示钦佩，之前国产手机或平板的内部拆开如稻草般凌乱，让我很长时间不愿意再做第二次。此次拆机，对国产手机大为改观，尤其是华为P7和联想K920的内部布局，以及各种连接器和连接线排布，几乎达到了与苹果同级的水准。

　　四款机都是不可拆电池，所以拆机异常困难。再次感谢工程师朋友们的支持。以下为拆开外盖后看到的内部图。

　　图6：华为P7拆开后盖图。

　　图7：联想K920拆开后盖图。

　　这两款机子的布局紧凑，除了一根射频连接线外再无其他飞线，胶布胶水用得合理，非常之美观。K920的那根天线也隐藏很巧妙，而华为P7，由于PCB的芯片更少，PCB板双面都有芯片，所以面积非常小。正因为如此，也成就了薄和小巧的外观设计。大赞！

　　图8：Oppo N1 mini拆开后盖图。

　　Oppo N1 mini就稍显不足。可能跟其用了环转摄像头有关。其它中规中矩。

　　图9：HTC M8拆开后盖图。

　　HTC M8拆开后盖图，真让人感觉买到的是工程样机。凌乱的PCB板、遍布四周的胶布以及飞线，让人感觉HTC的硬件工程师是不是哪里出了问题。抛开美感不说，这么多的胶布，都是人工手动粘贴，生产效率也会很受影响啊。

　　HTC的"BeauTIfully Designed. Inside and Out"，恐怕要将Inside拿掉。

　　二、拆解之后的特别的发现

　　四款手机都是移动LTE版定制机，其中三台都是用了高通的处理器。联想 K920和HTC One M8都采用了四核2.5GHz的高通骁龙801处理器。Oppo N1 mini为了与其旗舰级区分开来，采用了四核1.6GHz的高通骁龙400处理器。而华为P7使用的是海思上一代四核1.8GHz的麒麟910T处理器。虽然海思麒麟910T不如最新推出的八核处理器麒麟920，但华为采用自家芯片，显然在PCB板上可做的优化要远比其它手机厂商多，这可能就是华为手机的独家优势。另外，我们还在P7里发现了海思的电源管理IC。

　　我认为华为凭借海思手机芯片的优势，将来在激烈的红机抢滩登陆战（你死我活）中，留了一个生存逃生的机会。个人预测，华为手机三年内抢到全球第二，海思芯片将居功至伟。（三星手机还是苹果手机会让出位置，这还用得着说吗？）

　　特别的发现：

　　1、摄像头优缺点对比

　　被拆解的这四个手机中，除了华为P7的摄像头中规中矩以外，其他三款都各有特点。K920在其7.7mm的薄机身上配备了一个1600万像素的堆栈式摄像头，也是这几款手机中唯一可支持OIS光学防抖的手机。这样做的确实能提升手机的拍照性能，不过后果是，即使直接将摄像头用胶水粘在固定座上，也还是不得不突出机身一大截。

　　图10：K920的1600万堆栈式摄像头高高突出于机身。

　　OPPO N1mini的摄像头是最为特别的一个，它采用的是旋转摄像头。这样的摄像头比较好拆卸，只需卸下摄像头组件两边的几颗螺丝就可以取下整个组件。单独拆这个组件的话，显得方便了许多。这个组件中同时还集成了手机的听筒在里面。所有的这些通过旁边的定制连接线与手机的主板相连。据拆机的工程师说，这种连接线的可靠性需要很高才行，不然容易损坏。

　　图11：Oppo N1 mini的旋转摄像头拆机图。

　　HTC还是一如既往地采用了他独有的400万像素UltraPixel摄像头，不过与前一代不同的是，这次采用了双摄像头配置，上面的小摄像头用来测景深，下面的主摄像头用来拍照。利用这两个摄像头组合可以完成很多花哨的拍摄效果。

　　图12：HTC One M8的后置双镜头摄像头。

　　华为P7的摄像头，如同它在手机上的设计一样不突出。但它却在软件上做了美颜设计，女生们喜欢。据说夜景也不错。但还没怎么试过就拆掉了，有些可惜。

　　三、音效增强设计

在音效方面，几款手机更是不遑多让。都采用了上下双喇叭的方式，