基于SPB16.X平台的小型化设计实现与应用

号完整性等性能，ANYLAYER（任意阶）技术应用而生，这个就是任意过孔技术（ALIVH-Any Layer IVH Structure MulTIlayer Printed Wiring Board）。

　　任意层过孔技术特点

　　任意层过孔技术与HDI技术的特征比较，ALIVH的最大优势就是设计自由度大大增加，可以在层间随意打孔，而ＨＤＩ工艺不能做到这点。一般国内厂商做到最复杂的结构也就是HDI的设计极限为三阶ＨＤＩ板，由于HDI不是完全采用激光钻孔，在内层的埋孔采用的是机械孔，所以孔盘的要求比激光孔大很多，而机械孔要占用所经过的层面上空间。所以一般来说HDI这种结构比起ALIVH技术的任意打孔，内层核板的孔径也可用0.2mm的微孔还是有很大差距的。所以 ALIVH板的走线空间比HDI大概有很大的提高。同时，ALIVH的成本和加工难度也比HDI工艺要高。如图3所示，是一个ALIVH的示意图。

　　图3：ALIVH的示意图

　　任意层过孔的设计挑战

　　任意层过孔技术完全颠覆了传统过孔设计方法。如果还是需要设置不同层的过孔，会增加管理难度。需要设计工具具备智能化打孔的能力，同时能随意的进行组合和拆分。

　　Cadence在传统的基于换线层的布线方式上，增加了基于Working Layer的换线方式，如图4所示：可以在Working Layer面板中勾选可以进行环线的层，然后在双击打孔的时候，就可以选择任意层之间进行换线。

　　图4 基于Working Layer的布线方式

　　ALIVH设计制板实例：

　　10层ELIC设计

　　OMAP 4 Platform

　　图5：ALIVH设计制板案例