绿光激光器用于激光微焊接

智能卡或射频标签等应用的电源应用，一般使用锂离子或聚合物锂电池技术。在这些应用中连接电池端子，存在许多特殊的挑战。各个端子均采用铜和铝制造，但这两种材料在焊接时都存在问题。端子材料也十分薄，有时低于0.001英寸。在一些应用中使用超声波焊接，不过激光焊接也是一种选择，可能特别适合于将端子连接到PCB金属化焊盘。图10显示了激光将薄铜和铝焊接到镀金铜焊盘上的几个视图。

　　异种材料间的微焊接

　　当焊接具有不同吸收率的材料时，吸收性强的材料会出现过度加热的现象，因此造成过多飞溅和孔洞。通常采用以某种材料为主的方法来解决这一问题。但是，对于小部件，这种措施可能不充分，因为即使是最小的吸收不平衡也会造成过热焊接。在532纳米波长时，两个部件的反射率更加接近，因此焊接能量平衡更加一致，大幅提高了可焊接性。图11显示了两种差异性较大的材料之间的缝隙焊接。

　　大批量微焊接铜的可行方法

　　对铜等导电材料的微焊接比较困难，但是激光焊接可以提供一种十分有用的非接触式连接方法，是专门针对自动化而设计的。过去，铜在1064纳米波长的反射率一直是实施激光焊接的一个障碍。由于使用532纳米的绿色Nd:YAG激光焊接器，这种障碍已经清除，提供了大批量微焊接铜和其它导电材料的一种可行方法。