一文看懂OLED生产技术
时间：11-30
来源：互联网
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与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。
切割：封装好的AMOLED基板切割为面板（pannel）（1）;
面板测试：进行面板点亮检查（2）;
偏贴：将AMOLED面板贴附上偏光板（3）;
IC+FPC绑定：将驱动IC和柔性印刷线路板（FPC）与AMOLED面板的链接（4）;
TP贴附：将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃（cover Lens）贴合（5）;
模组测试：模组的老化测试与点亮检查（6）。
模组段工艺流程图
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