你不得不知道的LED去电源化设计!
时间:10-05
来源:网络整理
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照明灯具设计基于LED发光部分、驱动控制部分和光学散热结构设计的三方博弈。按灯具综合考虑电路结构,去电源化设计适合大批量的照明产品,综合考虑才能显现优势。
一、LED照明路线分析
照明灯具设计基于LED发光部分、驱动控制部分和光学散热结构设计的三方博弈。
1、发光部分:
LED发光芯片光效的不断提高,LED不节能争议慢慢淡去。在未来的几年里,会有进一步的提升,加速LED应用奠定了坚实的基础,灯具设计会变得简单化趋势。封装方式会根据灯具应用而改变,长期以来按照LED散热在发展封装设计,随着针对LED封装散热的理解,更合适专用灯具的封装形式会陆续诞生。LED外延上游投资加大,竞争加剧,下游应用还没有起来,势必会造成LED芯片价格大幅度下降。相比封装成本降低速度要快得多,有些LED成本已经低于封装成本,因此封装技术革新也是LED发展中最重要的部分之一。
2、驱动控制:
驱动转换效率的提高是最有效的解决办法之一。提高电源转化效率,可以降低整灯功率,是在提升整灯光效,节省散热设计成本。功率因数需求之前的开关电源没有法规要求,可是LED灯具各国以经有了硬性的指标。可靠性、寿命的提高也是当前重要部分。还有对色温,亮度,智能化也是未来的需求的方面,在稍后的时间里。
3、光学设计和散热器:
光学设计人性化,灯的设计近来发展迅速,还是先沿着替代路线开始。未来LED要发展更合适LED本身的灯具产品,散热结构趋于合理性,更具标准化的模组光源显露优势。新材料散热技术陆续推出,成本会进一步降低。
分析认为,只有取消短寿的器件LED灯具指标才能综合性的提高,取消电感、电子变压器,电解电容,彻底解决寿命及体积问题。提升电源驱动效率,减小发热源延长灯具寿命。深知只有创新的技术才能让自身跨越式的发展,截获在LED技术演进道路上。只有自主创新,获得更多的知识产权,为后续LED发展铺平道路。
取消电源不能理解为不需要驱动,更不是不要"电"。而是取消电源中阻碍寿命的部分器件,一种全新的LED驱动方式,取名为《去电源化技术》。
二、高压标称值LED设计
发展《去电源化设计》必须要发展高压LEDs,多颗LED串接均可以称作是高压LEDs,串接方式有光刻技术、倒装基板连接,COB金线连接、PCB单颗粒焊接等。
当前设计灯具多采用单颗粒的低压LED,这是设计灯具需要电源转换的主要原因。要想得到最佳的驱动效率,最好的方式是能让LED电压更接近驱动电压值。这样就不在需要电源转换,恒流源简化的电路结构就可以完成驱动任务。
LED有与白炽灯同样的一项特性。白炽灯采用钨丝发光,可以做到1.5-380V电压适应,通过钨丝粗细长短获得不同的阻抗,去适应不同的电压驱动要求。而LED同样可以采用多数量串接,获得不同的高电压值,可见标称值电压是发展高压LEDs的导向标。实际上国外的交流LED和高压LED也是通过光刻技术实现的,正式因为偏离了标称值导向标,一直都没能找到正确的市场定位。
需要开发几款标称值电压?研究认为,各国市电电压主要是110V和220V,在同等功率下串并即可获得到同等功率光源。高压LEDs可以使得我们的设计不再需要电源电压转换,或者沿用传统成熟的开关电源,不需要在开发新的电源系统。同时欢迎新的电源设计支持LED,但是需要能在验证后的电源基础上保证设计灯具寿命,提升LED产品可靠性。
三、去电源化设计
图1是目前主要几种设计方式,AC-LED因其整流桥部分也是采用LED组合设计的,整流桥部分也是发光的一部分。它的优点是体积可以设计最小。缺点是在很小的体积下集中散热,同时还要做绝缘处理,设计成本最高。再因为LED本身反向耐压值偏低,只有10V左右,使的要获得到几百伏的反向整流耐压,要浪费30%LED颗粒。
因此,交流LED发展这几年来一直都无法让客户接受的价格。但是分析认为还是会有5%的市场机会,因为交流LED体积最小,在针对体积要求很高的细分市场。
图1中LV-LED部分是目前使用最多的驱动方式,包括传统的整流桥部分,单颗粒LED,在中间需要一个电压转换电路。电压转换部分沿用了传统的开关电源技术,去电源化设计就是针对电源驱动,开发更合适LED应用电路,在批量的过程中简便可靠,采用传统的开关电源驱动LED以后会受到去电源化技术挑战。
去电源化设计是针对照明设计专用驱动电路,在有些数细分市场不能被专用驱动IC所覆盖,还是会使用开关电源,大约会有10-20%市场机会。
HV-LED是今天重点讨论的部分,高压LEDs使得LEDs电压接近驱动电压,不再需要电源转换部分。HV-LED与AC-LED区别是整流桥不在光源的设计范围,在灯具设计增加成熟的整流桥部分,可大大缩减设计成本。HV-LED与LV-LED相比不在需要电源转换,驱动效率及电路设计大大简化。
一、LED照明路线分析
照明灯具设计基于LED发光部分、驱动控制部分和光学散热结构设计的三方博弈。
1、发光部分:
LED发光芯片光效的不断提高,LED不节能争议慢慢淡去。在未来的几年里,会有进一步的提升,加速LED应用奠定了坚实的基础,灯具设计会变得简单化趋势。封装方式会根据灯具应用而改变,长期以来按照LED散热在发展封装设计,随着针对LED封装散热的理解,更合适专用灯具的封装形式会陆续诞生。LED外延上游投资加大,竞争加剧,下游应用还没有起来,势必会造成LED芯片价格大幅度下降。相比封装成本降低速度要快得多,有些LED成本已经低于封装成本,因此封装技术革新也是LED发展中最重要的部分之一。
2、驱动控制:
驱动转换效率的提高是最有效的解决办法之一。提高电源转化效率,可以降低整灯功率,是在提升整灯光效,节省散热设计成本。功率因数需求之前的开关电源没有法规要求,可是LED灯具各国以经有了硬性的指标。可靠性、寿命的提高也是当前重要部分。还有对色温,亮度,智能化也是未来的需求的方面,在稍后的时间里。
3、光学设计和散热器:
光学设计人性化,灯的设计近来发展迅速,还是先沿着替代路线开始。未来LED要发展更合适LED本身的灯具产品,散热结构趋于合理性,更具标准化的模组光源显露优势。新材料散热技术陆续推出,成本会进一步降低。
分析认为,只有取消短寿的器件LED灯具指标才能综合性的提高,取消电感、电子变压器,电解电容,彻底解决寿命及体积问题。提升电源驱动效率,减小发热源延长灯具寿命。深知只有创新的技术才能让自身跨越式的发展,截获在LED技术演进道路上。只有自主创新,获得更多的知识产权,为后续LED发展铺平道路。
取消电源不能理解为不需要驱动,更不是不要"电"。而是取消电源中阻碍寿命的部分器件,一种全新的LED驱动方式,取名为《去电源化技术》。
二、高压标称值LED设计
发展《去电源化设计》必须要发展高压LEDs,多颗LED串接均可以称作是高压LEDs,串接方式有光刻技术、倒装基板连接,COB金线连接、PCB单颗粒焊接等。
当前设计灯具多采用单颗粒的低压LED,这是设计灯具需要电源转换的主要原因。要想得到最佳的驱动效率,最好的方式是能让LED电压更接近驱动电压值。这样就不在需要电源转换,恒流源简化的电路结构就可以完成驱动任务。
LED有与白炽灯同样的一项特性。白炽灯采用钨丝发光,可以做到1.5-380V电压适应,通过钨丝粗细长短获得不同的阻抗,去适应不同的电压驱动要求。而LED同样可以采用多数量串接,获得不同的高电压值,可见标称值电压是发展高压LEDs的导向标。实际上国外的交流LED和高压LED也是通过光刻技术实现的,正式因为偏离了标称值导向标,一直都没能找到正确的市场定位。
需要开发几款标称值电压?研究认为,各国市电电压主要是110V和220V,在同等功率下串并即可获得到同等功率光源。高压LEDs可以使得我们的设计不再需要电源电压转换,或者沿用传统成熟的开关电源,不需要在开发新的电源系统。同时欢迎新的电源设计支持LED,但是需要能在验证后的电源基础上保证设计灯具寿命,提升LED产品可靠性。
三、去电源化设计
图1是目前主要几种设计方式,AC-LED因其整流桥部分也是采用LED组合设计的,整流桥部分也是发光的一部分。它的优点是体积可以设计最小。缺点是在很小的体积下集中散热,同时还要做绝缘处理,设计成本最高。再因为LED本身反向耐压值偏低,只有10V左右,使的要获得到几百伏的反向整流耐压,要浪费30%LED颗粒。
图 1 交流LED、高压LED和低压LED电路示意
因此,交流LED发展这几年来一直都无法让客户接受的价格。但是分析认为还是会有5%的市场机会,因为交流LED体积最小,在针对体积要求很高的细分市场。
图1中LV-LED部分是目前使用最多的驱动方式,包括传统的整流桥部分,单颗粒LED,在中间需要一个电压转换电路。电压转换部分沿用了传统的开关电源技术,去电源化设计就是针对电源驱动,开发更合适LED应用电路,在批量的过程中简便可靠,采用传统的开关电源驱动LED以后会受到去电源化技术挑战。
去电源化设计是针对照明设计专用驱动电路,在有些数细分市场不能被专用驱动IC所覆盖,还是会使用开关电源,大约会有10-20%市场机会。
HV-LED是今天重点讨论的部分,高压LEDs使得LEDs电压接近驱动电压,不再需要电源转换部分。HV-LED与AC-LED区别是整流桥不在光源的设计范围,在灯具设计增加成熟的整流桥部分,可大大缩减设计成本。HV-LED与LV-LED相比不在需要电源转换,驱动效率及电路设计大大简化。
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