无线通信领域中的模拟技术发展趋势

工艺实现的速度是较早工艺的三倍。

高速模拟设计技术的其他优势在于：金属-绝缘体-金属 (MIM) 电容器电压系数很低、电阻匹配极佳 (0.1%)、电介质绝缘 (DI)（也称作绝缘硅 (SOI)）。该工艺技术降低了寄生电容，并为增大的线性度生成很高的晶体管电流与增益尔利 (early) 电压乘积（β×VA）。

BiCom-III 工艺先进性能的实例之一是 THS4304。它是首款单位增益稳定的 3GHz电压反馈运算放大器。它设计用于高性能高速模拟信号处理链中，在 +5V 单电源下工作。

THS4304 可提供 3GHz -3dB 的单位增益带宽、830V/μs 的转换速率、+45dBm 的三阶输出截取 (OIP₃)@20MHz、2.8nV/√Hz 输入噪声以及 7.5ns 建立时间内达到 0.01%，与此同时仅消耗 90mW 的静态功率。

要想了解 THS4304 独树一帜的性能，不妨将它与图 4 所示的主要 (premier) ±5V 运算放大器进行比较。竞争产品 X 对小至 +2V/V 的增益进行内部补偿，许多设计人员都认为它是现有失真最低的 ±5V 运算放大器之一。

该图显示了在 5V 电源下工作的 THS4304 与在 ±5V 电源下工作的竞争部件的二阶及三阶谐波失真 (HD2 & HD3) 性能。每个放大器的增益都是 +2V/V，将 2Vp-p 传动到 100? 负载。请注意，尽管 THS4304 对单位增益 (G=+1V/V) 进行补偿，且所需的补偿要高于就 G=+2V/V 的补偿情况，但在电源电压减半的情况下仍然具有极佳的失真性能。

图 4--THS4304 与竞争产品 X 的比较

结论

新型工艺技术正推动用于蜂窝基站的高性能组件的集成。这一推进力量与拓扑及创新型设计解决方案（如正交调制器与解调器）方面的进步以及 PA 线性化技术的结合，将降低成本、降低功耗需求、减小尺寸、提高可靠性，使未来的基站在尺寸上更小巧。要在单个器件上集成所有数字与模拟功能，工艺技术还有很长的路要走，而要想以低成本实现上述目的，则要走的路还更长。