压配合技术在汽车电子中的应用

焊点和焊剂残渣，而这些都会潜在的导致短路或印刷电路板损坏。

　　迁移到压配合销技术

　　在从焊接迁移到压配合销技术的过程中，重要的一点是要与经验丰富的供应商合作。很多因素都会影响到压配合销的阻力，其中包括材料厚度、叶片宽度和印刷电路板的 PTH 直径等。即使镀层直径发生微小的变化，也会对插入力和保持力产生巨大的影响。这类变化可以决定是不断出现关键性的故障，还是实现高性能的连接效果。

　　在行业标准不断演进的过程中，压配合销技术所实现的销间距也越来越窄，尺寸也越来越小，与逐步提高的密度、电子和电气化的发展趋势相适应。通过通用的压配合技术，汽车制造商可以实现显着的应用优势，节省印刷电路板的装配成本，同时满足严格的制造要求以及全球计划的需求。