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盘点无人机8大主流主控芯片

时间:03-27 来源:EEFOCUS 点击:

星系统(GNSS)以支持高度精确的定位。骁龙Flight平台的目的是满足无人机消费者最想要的高级功能,包括:

  4K视频—支持4K高清摄像、图形优化和视频处理功能,以及同步720p解码

  先进通信和导航—双通道2*2 802.11n WiFi、蓝牙4.0和5Hz GNSS定位功能,以及基于Hexagon DSP的实时飞行控制

  鲁棒摄像和传感—4K 立体VGA,光流摄像机、惯性测量单元(IMU),气压传感器,以及额外的传感器支持和端口

  高通快充技术—支持视频/图片之间的电池快速充电

  骁龙801处理器支持世界上一些最热门的智能手机,包括一个2.26GHz的四核高通Krait CPU,高通Adreno 330 GPU,Hexagon DSP,以及可选的视频解码引擎和双图形信号处理器(ISP)。

  这些功能组件构成了一个异步计算平台,支持如避障和视频稳定性等无人机先进功能的开发。

  3. 英特尔凌动处理器

  CES2016上,英特尔展示了无人飞行器(UAV)领域采用英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H,该设备具有防撞功能,具有方便起飞、配备4K摄像头和360度万向接头,以及遥控器内置显示屏等特点,让运动爱好者们能够捕捉运动中的自己。Yuneec计划在2016年上半年将这款设备推向市场。

  内置了高达6个英特尔的"RealSense"3D摄像头,采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡,来处理距离远近与传感器的实时信息,以及如何避免近距离的障碍物。

  英特尔把无人机作为其处理器产品的一大新兴应用加以推广,但从宣传力度来看,英特尔似乎更愿意看到其这两年主打的RealSense实感技术即3D摄像头的无人机应用有所突破。关于英特尔的处理器我们了解的很多了,这里就重点介绍下英特尔的RealSense 3D摄像头。

  - 从硬件部分,它是支持Intel实感计算的3D摄像头;

  - 从软件部分,它是Intel"实感"计算的SDK;

  Intel 3D摄像头分为两种,一种是用于近距离,精度较高的前置3D摄像头,另一种是可用于较远距离,精度稍低的后置3D摄像头。

  前置实感3D摄像头和Kinect一样,它的工作原理也是"结构光"。至于结构可以具体可以看下图:

  

  至于远距离的3D摄像头,Intel使用"主动立体成像原理",它模仿了人眼的"视差"原理,通过打出一束红外光,以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位置,然后用三角定位原理来计算出3D图像中的"深度"信息。

  它的结构是这样的:

  

  英特尔实感3D摄像头可以根据被用于设备在 前置/后置 的不同位置,被分为R系列与F系列。被用在Dell Venue 8 7840中的后置摄像头型号为Snapshot R100,同系列还有R200。而一般被用于传统电脑、笔记本电脑和一体机等产品中的前置摄像头则被称为F系列,目前的设备有F200。

  R200主要针对平板使用,其主要用途包括了3D扫描、家庭装潢、身临其境的试衣、图像和视频处理、游戏应用等五个方面。相比前者,R100在功能定位方面要简单许多,其最主要的任务便是支持RealSense。此外,F200的主要用途包括了获取3D数据的捕捉、扫描,手势控制,以及沉浸式的协作。

  4. 三星Artik芯片

  三星的Artik芯片有三个型号,其中应用于无人机的主要是Artik 5,Artik 5尺寸为29x25mm,搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU),搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙,支持802.11 b/g/n。此外,该芯片还能对解码H.264等格式720p 30fps的视频进行解码,并提供了TrustZone。

  ARTIK 5 采用三星下一代ePoP封装技术,为广泛的设备和应用提供计算能力和存储容量的最佳组合,在性能和功耗之间实现平衡。集成有业界最佳的安全特性。

  

  

  ARTIK 5模块为高度集成的系统模块,采用Exynos架构的双核ARM Cortex-A7处理器,同时集成DRAM和闪存、一个安全元件(SE),并提供多种标准的数字控制接口,支持外部传感器以及高性能外围器件,以扩展模块功能。

  

  

  

  

  

  5. 德州仪器OMAP3630

  德州仪器的OMAP3630曾经在单核时代的智能手机领域风光无限,但随着多核成为主流,以及德州仪器逐渐淡出消费电子,OMAP3630的战场也转移到无人机这样的新兴市场。

  

  

  

  6. Atmel Mega2560芯片

  Atmel的AVR处理器芯片在国外的无人机中被采用的很多,但在国内被意法半导体占去了大部分市场。其特性参数包括:

  核心处理器:AVR

  内核位数:8-位

  速度:16MHz

  连通性:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART

  外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

  输入/输出数:86

  程序存储器容量:256KB (256K x 8)

程序存储器类型:

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