汽车用晶体振荡子XRCGB-F-A系列

XRCGB-F-A系列的特征则是采用了CERALOCK®中实绩独特的非密封包装"Cap Chip"构造。具体说就是在陶瓷单层基板上安装金属帽再用树脂封装的简单构造。用CERALOCK®积累起来的生产技术和品质管理结合起来可以生产出经济且高品质的晶体振荡子。一般的晶体振荡子采用的是专门的陶瓷封装，密封性很高的封装（玻璃封装，金属熔接封装等），封装时包装内还残留水分，产品内部残留的水分会分局外部气温的变化而导致特性不稳定，这是不发振的原因。XRCGB-F-A系列则是让水蒸气以分子的形式透过树脂封装渗透出来，让包装内保持干燥的状态消除了特性变动的可能性。也就是利用此特性将微小的无机类异物（金属系粒子）排出。粒子会导致不发振的情况，只有消除才能有可能确保提供高品质的产品。

　　此外，为了提高焊料圆角的能见度，扩大了基板角部分电极的面积（如图2）。因此，即使是2016尺寸也能识别焊接圆角。

　　5. 课题和今后的研究

　　传感功能的性能改善日新月异，未来无人驾驶也未必不可实现。但是，为了实现无人驾驶，还需要更多的各种各样的传感器和控制ECU间的通信连接，甚至和车辆外部的通信连接（C2X等）的发展都是必不可少的。在这些通信中，更高精度更高可靠性的时钟元件无可或缺。村田制作所时钟元件部门今后还将继续开发和提供能够为提高汽车功能做贡献的设备。