二次强化技术突破　OGS触控满足笔电变形设计

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　　笔电品牌商为提高旗下Ultrabook产品的附加价值，竞相开发出结合变形概念与窄边框设计的机种，导致OGS面板强度挑战加剧，因此OGS面板厂正纷纷借重物理与化学式二次强化制程，并克服二次强化衍生的相关缺陷与问题，以提升OGS面板强度。

　　随着Windows8作业系统问世，产业界无不仔细观察此一以触控互动为核心的创新软体，是否有机会掀起一波新的消费性电子需求。特别是在触控笔电的应用领域，目前各家厂商研发的触控笔电皆以搭载轻薄、可拆平板萤幕、金属超薄外壳、窄边框萤幕的广视觉效果设计为理念，似乎成为下一代触控笔电的趋势主流。

　　然而，尽管目前新概念的触控笔电具备明显的设计感和差异性，高销售价格却成为不景气时代的发展阻力，各品牌业者为压低成本，几乎将发展重心投注在降低笔电零组件的生产成本上，促使单片玻璃方案(OGS)触控产品成为现今触控笔电的产品首选。

　　在高度全平面贴合技术的良率提升，以及Windows8作业系统带动下，消费性触控电子产品市场需求逐渐浮现，OGS触控面板商机已在2012下半年爆发，不论大、中、小萤幕尺寸的行动装置，产品均已大量使用OGS，但OGS面板厂获利关键点在于压低OGS模组生产成本，简化生产制程站别数量和导入低价材料元件。

　　另外，随着苹果(Apple)将内嵌式(In-cell)(图1)触控技术用在iPhone5产品上，高阶智慧型手机产品无不争先恐后的跟进，使得触控面板市场战火升温(表1)，包括薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板厂(如友达、群创及华映)亦积极抢食触控商机大饼。

　　图1In-cellPixelDesign示意图与面板剖面图说明

　　In-cell技术具备轻薄、透光率高及省电等优势，然黄光技术门槛高，故苹果选择In-cell，藉此与其他竞争对手区隔；但In-cell在良率与生产依然有很大的问题，短期内应无机会取代外挂式触控面板。因此，以目前发展观之，小尺寸产品可能采用In-cell触控；但大尺寸面板如13寸以上采用OGS或TOL(TouchOnLens)技术，将是较好的选择。

　　OGS产品前后段制程简介

　　OGS的制程方式为玻璃母基板(Sheet)进行金属线镀膜(Sputter)、黑色矩阵(BlackMatrix,BM)氧化铟锡(ITO)制程后，再经过切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)为小基板(Chip)，接下来用抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(Chipping)。

　　OGS在前段黄光制程会先进行BM黄光制程(图2)，再进行ITO和Al/Mo/Al的黄光制程，金属层(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A)，若发生粉尘粒子(Particle)、纤维(Fiber)、金属成膜不良等导致导电线路缺陷，将严重影响产品电性，造成报废无法出货。

　　图2OGS产品前段制程流程图

　　OGS后段制程由切割开始算起(图3)，经过CNC磨边让产品产生导角，避免使用者刮伤或摔落测试时发生边缘破损，之后再投入物理或是化学二次强化制程，增加其产品在四点弯曲(4PointBending)测试的能力。若是化学二次强化后会再经过移除抗酸膜的站点，再进入清洗机台移除残胶和多余的氢氟酸，然后检测外观是否有问题，最后再到印刷电路板(PCB)的贴合及电性功能检测，填补BM制程，然后于OGS产品正反面贴上保护膜后，即可出货。

　　图3OGS产品后段制程流程图

　　由现今市场走向观察，OGS有趋近大尺寸的趋势，且触控产品使用强化玻璃，其强化深度与售价皆是向上成长，故OGS产品成本将逐渐增加，良率问题格外重要，因此如何在前段制程有效利用玻璃、避免报废，是现今OGS生产线必须重视的问题。

　　抢搭变形触控笔电风潮OGS异形切割/挖孔良率成关键

　　OGS触控产品的效应快速扩散后，许多品牌厂商亦纷纷瞄准OGS供应链，开始整合资源，以确保产品供货量稳定性。在2013年台北国际电脑展(Computex)中，英特尔(Intel)即特别与宸鸿、达鸿及和鑫光电等多家触控面板厂签署协议，希望可以确保未来具备触控功能的超轻薄笔电(Ultrabook)机种有足够的OGS面板供应量，以便满足日益增长的市场需求。

　　为了增加Ultrabook产品附加价值，台湾触控面板厂如宸鸿、达鸿、胜华、友达及群创等，齐力开发出具备多样化触控功能的Ultrabook，并结合变形的概念。当今的触控笔电其变形的概念有基本触控萤幕功能、萤幕旋转功能(可拆卸或旋转萤幕)、萤幕折合功能，以及正反双萤幕功能(如华硕太极)。

　　为吸引消费者，Ultrabook必须提供出更多不同于以往的全新操作体验，除添加四大基本功能，供操作者灵活运用外，触控萤幕的质感往往是消费者选择产品的关键所在。

目前许多品牌厂设计变形触控笔电时，首先会针对