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深度分析白光LED的散热技术

时间:09-19 来源:互联网 点击:

  前言

  LED可以分成组件固定在两条平行导线上,包覆树脂密封成炮弹型,以及LED组件直接固定在印刷导线基板上,再用树脂密封成表面封装型两种。

  炮弹型的树脂密封不具备镜片功能,比较容易控制集光与集束;表面封装型直接将LED组件固定在基板上,适合高密度封装,虽然小型、轻量、薄型化比较有利,不过辉度却比炮弹型低,必需使用反射器才能达成高辉度化要求;表面封装型主要应用在照明与液晶显示器的背光模块等领域。

  本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。

  封装基板的功能

  表面封装型的LED芯片通常只有米粒左右大小,基本结构如图1所示,它是将发光组件封装在印刷基板的电极上,再包覆树脂密封。

  

  制造LED芯片时印刷基板的功能之一,是将半导体device组件化,另外一个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射,藉此提高LED的效率。

  为提高LED组件的发光效率,基板侧放射的光线高效率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率,不过镀金时类似蓝光领域低波长光的反射率很低,镀银时有长期耐久性偏低的问题,因此研究人员检讨使用LED用白色基板。

  LED用白色基板要求400~ 750nm,可视光全波长领域具备均匀高反射率,反射率的波长相关性很强时,LED芯片设计上会变成与设计波长相异的光源,因此要求在可视光全波长领域具备均匀的反射率。


  白色基板的性能与特性

  性能要求

  表1是白光LED的发光机制一览,它可以分成4大类。如表所示成为白光LED的原光波长,全部偏向蓝光与近紫外低波长侧。一般类似环氧树脂基板的有机材料,紫外线等高能量光是最大敌人,光劣化极易造成环氧树脂变色,树脂的劣化使得可视光波长领域的反射率降低,外观上形成略带黄色,严重时甚至会变成茶色~灰色色调。

  

  基板变色除了高能量光之外,热也是促进变色的原因之一,热会促进类似光劣化时的茶色系色调变色。此外在LED制程上银胶以及金-锡接合时,基板会被加热到150~320℃,接着还需面临260℃的reflow高热。虽然芯片状LED一直到装设在电子机器为止的热履历只有数秒~30秒,不过它必需在200℃左右的环境进出3~5次,基板受到该热履历影响加速变色,因此基板的热耐变色性非常重要,尤其是近年高辉度LED组件的发热非常大,动作时芯片温度经常超过100℃,造成基板曝露在100℃高温紫外光与蓝光环境下。

  基板一旦变色,LED的辉度降低,从基板反射的反射光出现色调变化,其结果导致制品寿命变短,因此LED用白色基板要求高反射率与低蓝光/紫外光树脂劣化特性,即使受热也不会变色等特性。

  基板的机械特性要求

  基板的机械特性与LED的寿命无直接关系,而是涉及基板厚度精度与钻孔等加工性等技术性课题。例如加工基板sheet(大约100×150mm)表面同时进行数百个以上封装、树脂密封等工程时,基板sheet加工分别利用钻头钻床、铣床(Router)、模具冲拔加工,钻头加工与铣床加工时,钻头(Bit)的寿命与加工端面的毛边会成为问题,钻头的磨耗则与基板制作成本有直接关连,因此要求低钻头磨耗性的基板。此外,加工时发生的毛边会影响制品的良率,成为成本上升的主要原因,因此要求不会发生毛边,加工时能够抑制成本的基板材料。

  组件的树脂密封使用注型与转写成型技术,基板的厚度精度太差时,树脂密封工程时模具与基板之间会出现间隙,进而导致密封树脂泄漏等问题,直接影响制品的良率,其结果反映在成本,因此板厚精度成为重要的特性之一。

提高耐候性、耐变色、反射率的技术  

  类似陶瓷等无机材料,不会因为加热与光线造成劣化、变色,它是非常优秀的材料,不过综合考虑基板、密封树脂、成本等问题时,环氧树脂至今还是成为广泛被采用封装材料,特别是环氧树脂硬化时不会产生副生成物,硬化后具备优秀的电气、力学、耐热性等许多特征。此外主剂与硬化剂可以依照预期的特性设计作任意组合。

 

  印刷导线基板材料亦即贴铜积层板,它是混合"Bisphenol A的Glycidyl ether型"、"Novolac的Glycidyl ether型"环氧树脂等主剂,再与"Dicyandiamide"、"Novolac"等硬化剂混合,经过含浸Glass cross制程后干燥,再与铜箔组合积层、加压、加热,制成所谓的"贴铜积层板"。图2是一般环氧树脂的化学结构;图3是积层板的制造流程。

 

 

 

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